丟掉幻想！陸半導體大佬聯名發文：舉國之力打造「中國版ASML」

大陸多位半導體龍頭企業高管與學者聯名撰文，呼籲在2026年至2030年「十五五」規劃期間，透過國家層面的協同努力，整合各機構的技術突破，打造可實際運行的光刻系統，以應對持續收緊的美國科技封鎖，並敦促業界「丟掉幻想，準備鬥爭」。

據《觀察者網》報導，這篇文章於4日發布在大陸《科技導報》，作者包括北京大學集成電路學院名譽院長、中芯國際創辦人之一王陽元，以及北方華創董事長趙晉榮、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9位業界人士與學者。文章在外網引發廣泛討論，《南華早報》與《路透社》均於5日報導此事。

文章指出，美國企圖在三大領域阻止大陸崛起，分別為電子設計自動化（EDA）軟體、極紫外光刻機（EUV）及矽晶圓。以光刻機為例，荷蘭艾司摩爾（ASML Holding）的EUV設備擁有10萬個零部件、5000家供應商，「艾司摩爾不過是集大成者」。文章強調，大陸在EUV的雷射光源、移動平台與光學系統等關鍵領域已取得突破性進展，但如何將這些技術整合為完整產業體系，是「十五五」期間必須解決的課題。

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作者們寫道：「如何創立中國的艾司摩爾，讓『被集成者』跳出『名利』的藩籬，統一調度資金和人力資源，是有關部門應立即制定實施方案的緊急課題。」他們同時呼籲，EDA與矽晶圓也必須由國家層面統籌引導，在企業合作中創造共贏機制。

文章直言，大陸半導體產業目前存在「小、散、弱同質化競爭內卷嚴重」的問題。現有EDA企業逾百家、封測企業116家、晶圓製造設備企業185家、封裝設備企業224家、設計企業3626家，其中銷售額低於1000萬元人民幣（約4600萬元新台幣）的企業達1769家，人數少於100人的小微企業佔總數的87.9%。作者認為，「散沙難以相聚成塔」，使大陸企業難以與輝達（Nvidia）、高通（Qualcomm）等「集團軍」正面交鋒。

在政策面，大陸國務院總理李強於3月5日在政府工作報告中提出，對關鍵核心技術領域的科技型企業，常態化實施上市融資、併購重組「綠色通道」機制，以科技金融支持創新創造。

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業界人士在論文中亦提議，研究制定有利於上下游容錯、試錯與驗證的機制，透過國產化應用的補貼與保險等方式加速國產化進程，並持續加大投資力度、提前10年部署基礎研究、加強國際合作及人才培育。文章最後寫道：「既然核心技術買不來、要不來、討不來，那就只能『幹出來』。」