馬斯克「Terafab」晶圓廠加速成形!急找供應商要求「光速報價」

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《彭博社》報導,特斯拉執行長馬斯克主導的晶片製造計畫「Terafab」正加速推進,儘管工廠仍需數年才可能落地,特斯拉與SpaceX已積極展開供應鏈布局,向全球半導體設備商「全面開單」。

特斯拉執行長馬斯克。(圖/路透社)
特斯拉執行長馬斯克。(圖/路透社)

「光速」推進新晶圓

報導指出,Terafab團隊已與多家關鍵設備製造商接觸,包括應用材料、東京威力科創與科林研發,洽談光罩、基板、蝕刻與沉積等晶圓製程設備需求。知情人士透露,相關人員要求供應商以極快速度回應報價,「甚至被要求在『光速等級』內提供估價」,顯示計畫推進節奏相當快。

報導指出,團隊同時接觸三星電子尋求製造協助,而三星則反向提出可為特斯拉分配更多晶圓產能,此外,英特爾已確認加入Terafab合作陣營。Terafab被視為馬斯克推動「垂直整合半導體戰略」的核心項目,未來將由特斯拉與SpaceX共同投資建置,選址於美國德州奧斯汀園區。

馬斯克曾表示,長期目標是每年產出高達「1太瓦」( terawatt,10的12次方瓦特)等級的AI運算能力,因此命名為「Terafab」。市場估算,整體建廠成本可能耗資200億美元(約6312億台幣)。他強調,特斯拉不再只是晶片使用者,而要成為「設計與製造並行的晶片公司」,供應自家電動車與人形機器人所需算力。

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