記者呂承哲／綜合報導
受到今年AI題材大爆發，AI訓練需求急速上升，這使得繪圖晶片(GPU)大廠輝達(NVIDIA)的H100晶片急單暴增，加上AMD今年6月剛發表最新一代的AI伺服器平台MI300X與其競爭AI伺服器市場，全球晶圓代工龍頭台積電接應不暇，最為關鍵的先進封裝產能還得等待設備進駐、產能拉升，甚至可能將後段封裝產能外包。最新消息指出，台積電因應市場需求，將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠。
全球晶圓代工龍頭台積電。（圖／取自台積電網站）
受惠於AI、HPC應用大爆發，先進封裝產能供不應求，台積電表示，因應市場需求，公司規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元新台幣並在當地創造約1500個就業機會。
行政院副院長鄭文燦指出，竹科銅鑼基地最後剩下7公頃的土地，本來有3家半導體廠商正在協調，台積電CoWoS先進封裝技術，有助於加強台灣在半導體產業的領先地位，加上台積電有時間壓力，必須在明年第一季交地，下半年動工，經過協調，決定發給許可給台積電，目前竹科管理局已經在用地申請上發出許可，政府會尊重台積電建廠時程安排並給予全力協助，將在水電、聯外交通等方面給予竹科銅鑼科學園區最大支持，希望AI晶片產能都能根留台灣。
台積電上週四(20日)召開法說會，提及目前AI營收占整體6%，預估未來5年年複合成長率將近 50%，營收占比也會擴增至11~13%，台積電總裁魏哲家指出，對於CoWoS的產能建置是愈快愈好（As quickly as possible）。
台積電董事長劉德音當時指出，美國亞利桑那州廠興建面臨一些挑戰，量產時程恐自原訂的2024年底，延後至2025年；日本熊本廠維持原訂計畫，於2024年底量產，將用以生產16奈米、22奈米及28奈米製程。至於德國，台積電將加速評估建置車用特殊製程產能，並依照客戶需求以及當地政府支持程度而定。
至於在法說會前，有媒體報導指出台積電高雄廠將轉由生產2奈米製程，這也是該廠區第二度更改消息，從原本的成熟製程改為7奈米製程，如今傳出是台積電下一代先進製程節點，預計會導入環繞閘極場效電晶體(GAAFET)架構的2奈米製程。
高雄市長陳其邁曾提及，台積電年初時提出希望將高雄廠製程改為「先進製程」，甚至在法說會前夕針對該篇報導回應，將全力在供水、用電方面協助台積電。然而，台積電在法說會上並未提及高雄廠最新進度，最新消息甚至是在竹科管理下、位於苗栗銅鑼的生產基地建立先進封裝產能，恐怕在市況調整以及產業聚落效應下，台積電會按照自己的步驟調整投資步調。
至於台積電維持今年資本支出目標，將來到320~360億美元的下緣，是否會隨著半導體庫存仍未見底，在今年稍晚甚至明年下修，外界仍在關注。
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