趁兩強打晶片戰!日本拚半導體復興大計 找來台灣3大咖助陣

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記者呂承哲/綜合報導

日本政府近年強推半導體產業復興,甚至在今年七大工業國組織(G7)廣島領袖峰會前夕,日本首相岸田文雄會面包括台積電董事長劉德音等7家大型半導體公司高層,日本經濟產業大臣西村康稔在會後受訪表示,包括台積電等半導體大廠都表示願意在日本進行投資,甚至美光直接宣布將在廣島投資設立1-gamma製程記憶體生產線,並獲得日本政府2,000億日圓補助。此外,日本的晶片製造技術還停留在40奈米世代,除了國家隊Rapidus,日本政府這幾年還與台灣3大晶圓代工廠合作,試圖強化日本半導體供應鏈韌性。

日本首相岸田文雄。(圖/美聯社)

美中一路從貿易戰打到科技戰、晶片戰,日本則是在經濟失落30年後,不僅日股收復經濟泡沫破滅以來跌勢,甚至在半導體復興也展現企圖心,並依靠自身優勢在兩強鬥爭下走出自己的路。目前日本晶片製造產業,有當地8家大企業一同出資、日本政府也注資成立的晶圓代工廠Rapidus,日前宣布與IBM的2奈米技術合作,預計要在2026年開始生產。不過,日本從1980年代全球半導體生產量市占率第一(當時半導體生產主要為記憶體DRAM,而非現今以邏輯IC為主的局面),但現在前十大半導體公司已經看不到日本公司,現在本土製程仍停留在40奈米世代。

據《Digitimes》報導,雖然日本在半導體材料供應、半導體設備商仍在全球半導體供應鏈占有一席之地,但是晶片製造技術的培養仍非一蹴可成,所以日本政府找來台灣的台積電、聯電以及力積電來助陣。相較於台積電在美國亞利桑那州設廠進度頗為卡關、美國政府的晶片補助法案可能僧多粥少,甚至還被要求要超額利潤分享,反觀日本政府在提供協助更為積極、更具有企圖心。

台積電在2020年就在橫濱建立技術研究中心,2021年則是宣布在筑波成立3DIC研發中心,與包括信越化學等20家日本廠商合作,甚至還傳出日本有計畫投資先進封裝廠,並與台積電討論。還有目前正在興建、與SONY合資成立的熊本廠,預計2024年量產,除了預計生產22/28奈米製程,還有後來宣布的12/16奈米製程,主要鎖定車用等領域。

此外,聯電2019年收購富士通半導體位於日本三重縣12吋晶圓廠,成立USJC子公司,2022年也與電裝(Denso)合作,建立IGBT生產線,外傳聯電也在評估是否興建一座12吋晶圓廠,繼續布局車用晶片市場。

力積電則是近日宣布,與SBI控股達成合作協議,將在日本興建一座12吋晶圓廠,SBI將協助力積電尋找設廠地點,並與日本政府溝通補助方案。

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