記者呂承哲／綜合報導
日本政府近年強推半導體產業復興，甚至在今年七大工業國組織(G7)廣島領袖峰會前夕，日本首相岸田文雄會面包括台積電董事長劉德音等7家大型半導體公司高層，日本經濟產業大臣西村康稔在會後受訪表示，包括台積電等半導體大廠都表示願意在日本進行投資，甚至美光直接宣布將在廣島投資設立1-gamma製程記憶體生產線，並獲得日本政府2,000億日圓補助。此外，日本的晶片製造技術還停留在40奈米世代，除了國家隊Rapidus，日本政府這幾年還與台灣3大晶圓代工廠合作，試圖強化日本半導體供應鏈韌性。
日本首相岸田文雄。（圖／美聯社）
美中一路從貿易戰打到科技戰、晶片戰，日本則是在經濟失落30年後，不僅日股收復經濟泡沫破滅以來跌勢，甚至在半導體復興也展現企圖心，並依靠自身優勢在兩強鬥爭下走出自己的路。目前日本晶片製造產業，有當地8家大企業一同出資、日本政府也注資成立的晶圓代工廠Rapidus，日前宣布與IBM的2奈米技術合作，預計要在2026年開始生產。不過，日本從1980年代全球半導體生產量市占率第一(當時半導體生產主要為記憶體DRAM，而非現今以邏輯IC為主的局面)，但現在前十大半導體公司已經看不到日本公司，現在本土製程仍停留在40奈米世代。
據《Digitimes》報導，雖然日本在半導體材料供應、半導體設備商仍在全球半導體供應鏈占有一席之地，但是晶片製造技術的培養仍非一蹴可成，所以日本政府找來台灣的台積電、聯電以及力積電來助陣。相較於台積電在美國亞利桑那州設廠進度頗為卡關、美國政府的晶片補助法案可能僧多粥少，甚至還被要求要超額利潤分享，反觀日本政府在提供協助更為積極、更具有企圖心。
台積電在2020年就在橫濱建立技術研究中心，2021年則是宣布在筑波成立3DIC研發中心，與包括信越化學等20家日本廠商合作，甚至還傳出日本有計畫投資先進封裝廠，並與台積電討論。還有目前正在興建、與SONY合資成立的熊本廠，預計2024年量產，除了預計生產22/28奈米製程，還有後來宣布的12/16奈米製程，主要鎖定車用等領域。
此外，聯電2019年收購富士通半導體位於日本三重縣12吋晶圓廠，成立USJC子公司，2022年也與電裝（Denso）合作，建立IGBT生產線，外傳聯電也在評估是否興建一座12吋晶圓廠，繼續布局車用晶片市場。
力積電則是近日宣布，與SBI控股達成合作協議，將在日本興建一座12吋晶圓廠，SBI將協助力積電尋找設廠地點，並與日本政府溝通補助方案。
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