打趴三星！台積電獨吞蘋果肥單 關鍵人物是他

蘋果供應鏈先前透露，台積電在7奈米製程技術優於競爭對手三星，可望連拿三代蘋果訂單，有媒體報導，台積電研發副總余振華，是該公司扳倒三星的背後主要關鍵人物。

《天下雜誌》報導，台積電從A11開始，接連獨吞兩代iPhone處理器訂單，A13訂單也可望拿下，關鍵之一，就是余振華領導的「整合連結與封裝」部門。報導指出，該部門開發的全新封裝技術InFO，能讓晶片與晶片之間直接連結，減少厚度，騰出手機空間給電池或其他零件。

余振華表示，手機處理器封裝後的厚度，過去高達1.3~1.4毫米，但台積電第一代InFO小於1毫米，也就是減低30%的厚度，挾此技術，成功搶下蘋果處理器大單。

台積電董事長張忠謀即將於今年6月退休，外媒先前報導，台積電不只贏過三星，未來更將擠下英特爾，成為全球最強晶片廠。

中時電子報 邱怡萱/整理報導