《半導體》市況需求樂觀，捷敏放量勁揚

功率半導體封測廠捷敏-KY（6525）受稼動率下降影響，2018年首季獲利降至上市以來低點。不過，由於金氧半場效電晶體（MOSFET）追單效益延續，4月營收「雙升」至歷史第3高，營運動能逐步回溫，公司對上半年需求市況樂觀看待。

捷敏受大盤拉回及財報利空影響，5月以來股價修正拉回逾11％，三大法人上周合計賣超501張。今日股價微幅開低後翻紅走揚，在買盤敲進點火下放量勁揚，盤中上漲4.05％至79.6元，領漲封測族群，成交量已較上周五放量逾2.6倍。

捷敏2018年首季合併營收7.61億元，季減10.32％、年增6.92％，創同期新高，但毛利率30.63％、營益率21.69％，降至近1年半低點。稅後淨利1.04億元，季減49.46％、年減3.94％，每股盈餘0.98元，低於去年第四季1.94元及同期1.02元，為上市以來低點。

捷敏首季本業獲利率下滑，總經理湯彥鏘先前法說時表示，主要由於2月適逢農曆新年，上海、合肥廠員工6、7成屬外地員工，春節提前返鄉導致開工率不足、稼動率下降。不過，由於去年MOSFET缺貨帶動客戶追單效益延續，挹注首季營收維持年成長。

捷敏2018年4月自結合併營收2.84億元，月增0.54％、年增13.27％，創歷史第3高。累計1～4月合併營收10.46億元，年增8.58％，續創同期新高。展望後市，由於市場需求面非常健康，在上游晶圓供應仍大致短缺狀態下，公司對上半年整體需求面樂觀看待。

展望後市，湯彥鏘指出，今年資本支出規畫約2700萬美元，月產能已逾3億顆的上海廠，聚焦設備汰舊換新、騰出轉換空間，目標再提升1成產能。去年月產能增加65％至約2000萬顆的合肥廠，目標再提升6～7成至2600～2800萬顆，持續投入高電壓產品。

除了電晶體、二極體等單元器件及高電壓產品外，捷敏也開發結合2～3顆IC、6顆MOSFET或ICBT組裝而成的模組化產品，去年出貨量已有5～6萬顆，未來將持續發展。地區方面，除了三分天下的歐洲、日韓、台灣外，捷敏看好大陸市場潛力，將花費較多心力拓展。

時報資訊記者林資傑／台北報導