全球記憶體三雄挫咧等！外媒驚爆台積電研擬「3D DRAM」大計畫

台積電（TSMC）傳出正評估跨足先進記憶體晶片製造，並已開始規劃生產新一代3D DRAM，若後續成功推動此計畫，有望使該公司進一步擴大在人工智慧（AI）硬體供應鏈的布局，並改變目前由三星、SK海力士及美光主導的記憶體市場。

美國科技媒體《The Information》6日引述知情人士報導，台積電近期已開始研擬生產3D DRAM的計畫，主要是應最大客戶輝達（Nvidia）的要求，在AI運算需求快速成長的背景下，記憶體晶片供應持續吃緊，輝達等科技業者目前積極尋找額外供應來源，台積電因此開始評估進入先進記憶體市場的可能性。

綜合外媒報導，台積電目前正評估兩種方式，一是興建專門生產先進記憶體晶片的新廠，另一種則是收購現有晶圓廠，再將設備與產線改造為記憶體生產用途。不過，目前尚不清楚台積電可能何時會啟動生產，也未確定最終將採取何種方案。

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由於AI晶片對高效能記憶體的需求持續攀升，記憶體技術與先進封裝的整合愈發重要，如何將記憶體與處理器有效結合，已成為提升AI運算效能的關鍵之一。據悉，此計畫由台積電副總經理徐國晉主導，其主要負責先進封裝業務，過去也曾在美光任職。

DRAM主要用於暫時儲存電子裝置運作所需的資料，而3D DRAM則是透過垂直堆疊記憶體單元、而非傳統單層水平排列的架構，來提高記憶體容量，此類技術若能成功量產，將有助於滿足AI運算對更高記憶體容量及效能的需求。

現時AI資料中心建置潮已使記憶體市場供需失衡，供應短缺推升晶片價格，也促使輝達、蘋果（Apple）等大型科技公司積極尋找替代供應管道。美光今年3月便同意以18億美元收購力積電位於台灣的一座晶圓廠，計劃改造為先進記憶體生產基地，反映業者正透過擴充既有產能因應需求。

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不過，台積電若正式進軍先進記憶體市場，將面臨不同於晶圓代工業務的挑戰。現階段記憶體市場主要由三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）主導，且記憶體產業具有明顯的景氣循環特性，供需變化往往牽動價格與業者獲利。

此外，台積電雖在垂直式DRAM技術方面持有相關專利，但從技術研發走向穩定的大規模量產，仍須克服良率與製程等挑戰。台積電過去也曾與SK海力士達成合作協議，負責生產新一代高頻寬記憶體（HBM）產品的基礎邏輯晶粒，若進一步自行投入記憶體製造，未來與既有合作夥伴之間的競合關係亦值得關注。

針對媒體最新報導，台積電與輝達目前均未做出回應。（文/工商時報呂佳恩）

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※本文授權自工商時報，原文見此。

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