記者呂承哲／綜合報導
全球晶圓代工龍頭台積電預計今年下半年生產3奈米製程，首波產能預計由蘋果全部拿下，至於高通、聯發科等手機晶片設計商，仍受到手機庫存過高調整影響，但聯發科在近日指出，下一代旗艦款5G手機晶片天璣9300、將採用台積電N4P製程，預計下半年發表，可能會對與高通的驍龍 Snapdragon 8 Gen 3處理器對決。然而，現在已經傳出高通Snapdragon 8 Gen 4最新消息，本來傳出將同時委由台積電、三星代工，但由於三星良率問題遲遲未解，高通可能將訂單全部委由台積電N3E製程生產。
傳出台積電3奈米拿下高通明年旗艦晶片訂單。(圖／達志影像)
據《Wccftech》報導，知名爆料人Revegnus在推特指出，Snapdragon 8 Gen 4處理器只會委由台積電N3E製程生產，而非先前謠傳的Snapdragon 8 Gen 4處理器若供應三星Galaxy系列手機，該部分Snapdragon 8 Gen 4會採用三星的3GAP製程(三星稱為3奈米GAA+製程)。不同於三星，台積電的3奈米仍沿用鰭式場效電晶體(FinFET)技術，主因是台積電良率高，面臨製程微縮採用成熟技術風險也相對較低，不過，3奈米製程難度高、成本也相對高，台積電後續推出改良版的N3E製程，藉此符合客戶在效能與成本上的需求。
《Wccftech》分析，高通若在2024年全數委由台積電生產，可能大幅推升矽晶圓報價，高通的合作夥伴勢必得買單，Revegnus未透露高通改變心意的原因，但很有可能與三星次代的製程良率問題有關。有鑑於Snapdragon 8 Gen 4在初期可能需求量龐大，為了避免重蹈覆轍，高通已經在Snapdragon 8 Gen 2交由台積電4奈米製程生產，雙方可能在後續維持合作關係。
此外，矽智財(IP)公司安謀(Arm)推出2023全面運算解決方案（TCS23），新推出的Cortex-X4架構平台更是採用台積電N3E製程完成設計定案(tape-out)，性能較上一代 X3 提高 15%，同時功耗降低 40%。《Wccftech》認為，台積電也許提供樣本，吸引高通與其簽訂獨家供應協議，但消息並未獲證實。
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