台積電2奈米爆發！良率超車3奈米　AI助攻提前兩季達標

晶圓代工龍頭台積電持續加速AI導入半導體製造。台積電營運組織副總經理田博仁於技術論壇指出，隨AI與HPC應用需求爆發，公司正透過AI驅動智慧製造、跨廠區數位化協作與先進演算法，大幅提升先進製程與先進封裝生產效率。其中，2 奈米（N2）製程不僅已正式進入量產，其晶圓缺陷密度（Defect Density）更提前兩季達成前一世代高標準，顯示良率學習曲線優於3奈米世代。

田博仁表示，N2採用新一代奈米片（Nanosheet）電晶體架構，在效能與功耗表現上重新定義業界標準，今年將正式大量量產。為支援客戶對2奈米的強勁需求，台積電同步於竹科與高雄部署多廠區「Gigafab Hub」生產基地，並在2026年同時啟動五座晶圓廠，加速N2產能爬升。

他指出，N2第一年的晶圓產出將較N3世代高出45%，並預計在2026至2028年期間持續快速擴產，未來幾年產能累積增幅上看70%。此外，N2良率學習速度也優於N3，缺陷密度提前兩季達標，凸顯台積電在先進製程量產能力與製造成熟度持續領先。

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在AI晶片製造方面，田博仁透露，AI與HPC專用晶圓需求自2022年以來已成長11倍，大尺寸AI晶片需求也增加6倍。面對製程複雜度大幅提升，台積電透過AI排程系統、生成式AI與最佳化演算法，提高機台利用率與生產效率，並動態調整關鍵參數，降低設備閒置時間。

他進一步指出，台積電已將南科與中科先進製程廠區串聯，透過AI實現跨廠區協作與產能調度，成功提升N3與N5製程彈性。同時，AI也被導入新廠建置流程，協助新機台快速驗證，縮短超過20%導入時間。

除了邏輯製程，台積電也持續強化先進封裝布局。田博仁表示，CoWoS與SoIC等3D Fabric技術需求持續爆發，2020至2027年間相關產能年複合成長率將超過80%。其中，CoWoS 5.5倍光罩尺寸與SoIC-X已進入量產階段，支援AI晶片朝更大晶粒與更高HBM整合發展。

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田博仁強調，AI時代下，製造已不只是單純提升產能，而是全面進入「AI驅動製造」的新階段。透過數位轉型、智慧製造與全球產能協作，台積電將持續支援客戶在AI、HPC與先進封裝領域的快速創新需求。（文／工商時報）

※本文授權自工商時報，原文：見此

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