記者呂承哲／綜合報導
台積電在上週四(20日)法說坦言，今年度營運目標再度下修、年減幅度來到1成，但台積電在毛利率54.1%、營業利益率為42%，都超過財測高標，相比之下，先進製程競爭對手三星電子，第二季獲利狂減95%，甚至在市占率差距也持續拉開，韓媒甚至報導，台積電仍然在市場逆風情況下決定漲價超過1成，三星採用低價策略，卻因為技術與產能落差，依舊拚不過台積電。
全球晶圓代工龍頭台積電。（圖／資料照）
市調機構集邦科技統計，全球前10大晶圓代工廠第一季市占率表現，台積電以60.1%穩居龍頭地位，三星則是市占率降至12.4%，為全球第二。
韓媒《BusinessKorea》報導，台積電面對半導體產業逆風仍決定漲價，市場觀察，應該是針對5奈米以下先進製程客戶，第二季每片12吋晶圓平均售價5377美元、年增12.48%，較上季漲幅為3.7%。報導提及，晶圓代工產業進入傳統旺季都會調降價格，台積電也不意外，台積電第二季合併營收來到156.8億美元、年減13.7%，所以台積電漲價此舉被視為不尋常。
從台積電第二季營收貢獻來看，7奈米以下製程占總銷售金額的比重來到53%。台積電總裁魏哲家在法說會表示，在高效能運算（HPC）和智慧手機應用驅動下，下半年3奈米製程可望快速成長，升級版3奈米（N3E）製程預計今年第4季量產，預計3奈米製程今年營收貢獻將達到中個位數百分比（4%至6%）。
魏哲家指出，2奈米製程採用奈米片電晶體結構，並發展出背面電軌解決方案，適用於高效能運算相關應用，預計2025年下半年推出、2026年量產。
報導認為，台積電3奈米製程每片晶圓價格來到2萬美元，甚至先前還有消息指出2奈米每片晶圓價格來到2.5萬美元，但是包括輝達、AMD等廠商都不太可能在涉及AI相關領域的晶片轉單至三星，正是台積電以穩定良率表現、更關鍵的先進封裝技術，掌握住這些客戶訂單，這也使得台積電在半導體產業逆風、客戶砍單的情況下，仍有底氣漲價抵銷市場表現低迷的原因。
三星過往幾年打出的低價銷售策略，的確吸引包括高通、輝達在消費級產品採用三星先進製程的情況，但是在晶片效能明顯輸給同業、在關鍵技術仍得靠台積電提供的情況下，高通的8 Gen 2手機晶片、輝達RTX 40系列顯卡都採用台積電N4製程。市場人士透露，全球晶片設計廠商在這些考量下，仍只得選擇成本雖然較高、但在技術與產能方面表現出色的台積電。
目前唯一傳出能與台積電議價的，也僅有台積電3奈米首波大客戶蘋果。外媒《Wccftech》報導，蘋果A17 Bionic、M3處理器預計都由台積電3奈米製程提供，每片晶圓售價1萬7000美元，但初期良率僅達55%，傳出蘋果與台積電達成協議，僅支付可用晶片費用。不過，資深半導體分析師陸行之指出，本來一開始良率就不會這麼高，會逐次提升，這屬於合理範圍。
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