影/談華為半導體新突破！黃仁勳：台積電和台灣領先10年

發布: By 鄭緯浩
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大陸電信設備巨頭華為日前發表半導體領域新定律「韜（τ）定律」，宣稱透過晶片堆疊技術可繞過先進製程限制，引發市場高度關注。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，「這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅」，台積電和台灣發展3D封裝與晶片堆疊技術已長達10年。

輝達執行長黃仁勳（前中）28日在台北宴請供應鏈夥伴高層，現場出席貴賓幾乎涵蓋台灣半導體和電子產業龍頭代表，被外界形容是「兆元宴」。晚宴進行至晚間9時許，黃仁勳在保全護送下離場。（圖／中央社）

黃仁勳今天晚間宴請供應鏈夥伴高層，現場出席貴賓幾乎涵蓋台灣半導體和電子產業龍頭代表，包括台積電董事長暨總裁魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、華碩董事長施崇棠及和碩董事長童子賢等科技業大咖均出席。

送完大多數賓客後，黃仁勳於晚間9時8分步出餐廳接受媒體採訪，被問到對華為半導體新技術的看法。

他表示，台積電使用晶片堆疊和3D封裝技術已經快10年，台積電的技術非常先進。華為使用這種技術，可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加3到4倍。這是一種非常好的技術，但台積電和台灣擁有這項技術已經10年。

輝達執行長黃仁勳（前中）28日晚間在台北出席宴請供應鏈夥伴的「兆元宴」，餐前邀請華碩董事長施崇棠（前左起）、廣達副董事長梁次震、廣達董事長林百里，緯創董事長林憲銘（前右起）、聯發科執行長蔡力行、台積電董事長魏哲家以及鴻海董事長劉揚偉（2排左3起）、和碩董事長童子賢、緯創總經理林建勳等人一同比讚合影。（圖／中央社）

面對CoWoS先進封裝等產能限制，黃仁勳坦言，「輝達整個供應鏈到處都面臨挑戰」，但他對台灣生態系充滿信心，所有與輝達合作的公司股價在一年內翻了3倍，「我為他們感到非常高興，非常為他們驕傲，這是他們應得的」。

談到對特殊應用晶片（ASIC）的看法，黃仁勳表示，人工智慧（AI）是歷史上最大的科技市場，有許多不同的解決方案是可以理解的，雲端服務供應商（CSP）發展自己的ASIC很正常。

輝達執行長黃仁勳（前左1）28日在台北宴請供應鏈夥伴高層，餐敘進行到一半，他特別步出餐廳發送餐點及飲料給守候的民眾與媒體。（圖／中央社）
「兆元宴」會後黃仁勳特別與現場媒體合影留念。（圖／中央社）
輝達執行長黃仁勳（中）28日在台北宴請供應鏈夥伴高層，席間他到餐廳外發放飲料餐點給守候的民眾與媒體，也特別關照現場的小朋友。（圖／中央社）

但黃仁勳強調，輝達非常特別，「我們是唯一一個在每家雲端服務中都能使用的平台、晶片與運算架構」，從大型雲端、區域雲端、企業到自駕車，全靠單一架構通吃，輝達能觸及的市場比其他任何人都要大得多，「我們非常歡迎競爭」，而輝達只需要繼續往前跑。

黃仁勳也再度公開喊話，「台灣需要更多能源」，無論是晶片廠、封裝廠、電腦廠或AI資料中心都需要電力。同時，他呼籲台灣不能只幫別人打造AI電腦，台灣的年輕人、大學和各行各業更應該帶頭使用AI。

被問到離開台灣下一站是否前往韓國，黃仁勳用手指比了安靜手勢，露出神秘微笑，並未正面回應。（中央社）

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