記者呂承哲／綜合報導
全球晶圓代工龍頭台積電自2019年宣布赴美國亞利桑那州建立晶圓廠、投資規模持續加碼，但當地生產成本過高、沒有相對應的人才可以吸收，甚至是美國晶片補助法案條件嚴苛，引發股東與外界對該投資案都有所反彈。對此，台積電在先進製程的對手、南韓科技大廠三星電子先前也宣布在美投資，將在2024年量產，但與台積電面臨相同問題，內部也出現「懷疑論」討論聲浪。
南韓科技大廠三星電子。（圖／美聯社）
台積電在2019年宣布在亞利桑那州的120億美元投資案之外，預計興建第二期工程，於日前股東會說明總計會投資400億美元，第一期晶圓廠將生產5奈米家族的4奈米製程、2024年開始量產，第二期晶圓廠將生產3奈米製程，預計2026年完成工程。
據《紐約時報》今年2月報導，台積電美國投資案要成功壓力巨大，台積電曾表示，美國建廠的成本至少是台灣4倍，不止人力成本高，還有取得許可證、法規遵循和高物價的考驗，一些市場人士認為，這是個對公司營運相當不利的商業決策。
據韓媒《Money Today》報導，引述業界消息指出，三星近期積極向預計興建工廠的所在地、德州泰勒市找尋半導體相關人才，包括準備進入職場的大學生，除了半導體產業，只要是有電機、電子領域相關工作經驗，也是三星找尋對象。
美國長期以來發展IC設計領域，忽略半導體製造相關人才培育，但拜登政府又喊出美國半導體供應鏈本土製造，吸引台積電、三星以及英特爾擴大在美投資，業界推算，未來5年僅能在美國本土培育約5萬名半導體製造相關的工程師。
此外，拜登政府推動的晶片補助規定，要求廠商將超額利潤一定程度撥給美國，甚至要求領取補助廠商不得在中國擴產投資，引發業界譁然。這也引發三星內部開始出現「懷疑論」討論聲浪，包括在目前仍處在高通膨環境，材料成本及人力成本持續增加，美國投資環境實際上比想像中更為差勁，正在努力思考如何將成本降低至最佳化。
據韓媒《首爾經濟》先前報導，三星電子半導體暨裝置解決方案（Device Solutions，DS）美洲地區事業負責人韓振萬日前參與線上的The Six Five Summit 2023，在「美國半導體現狀分析（Navigating the Semiconductor Landscape in the US）」為題的座談指出，美國擁有優秀的半導體生產設備、IC設計廠商，鼓勵新創、人力資源也相當充沛，但是與三星所需要的技術人才不符，缺少的工程師需求很難解決。
報導指出，由於半導體領域專業度極高，工廠管理人才大多需要碩士以上，短時間恐怕無法培養所需數量，加上目前半導體人才短缺，各企業之間的競爭也相當激烈，培養出來的人才又有可能被搶走，讓美國製造門檻再度提高。
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