記者呂承哲／綜合報導
現在先進製程賽道僅剩下三星電子、台積電以及英特爾仍持續競爭，為了延續摩爾定律，先進封裝變成熱門話題，但電晶體微縮、新材料應用仍是主要發展，三星電子已經在3奈米製程導入環繞閘極場效電晶體(GAAFET)，延續至2奈米製程，於週二(27日)在加州聖荷西舉行的「三星晶圓代工論壇」(Samsung Foundry Forum)宣布最新發展進度。
三星電子。（圖／美聯社）
三星電子4年前曾宣布，要在2030年成為系統半導體領導廠商，尤其在晶圓代工領域，明顯對台積電下挑戰書。但根據數據顯示，市場研究公司集邦科技（TrendForce）統計2022年第四季，台積電在晶圓代工領域以58.5%市占穩居第一，三星則以15.8%維持第二，且差距持續擴大，加上英特爾日前宣布在財報上會讓旗下的晶圓代工事業（IFS）獨立出自己的財報，市場預料英特爾最終會把IC設計與IFS拆分，這代表該部門可能直接空降第二名，讓三星倍感壓力。
三星在新聞稿指出，2025年量產用在行動裝置的2奈米製程，2026年將擴至高效能運算(HPC)市場、2027年跨入車用市場。與3奈米製程相比，2奈米製程的運算效能提升12%，省電效率增加25%，晶片面積縮小5%，預計1.4奈米製程會在2027年量產。
此外，三星將在2025年開始8吋氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓代工服務，瞄準消費者級產品、資料中心與車用市場。三星表示，為了搶進6G市場先機，目前正在開發5奈米射頻晶片(RF)、預計2025年上半年開始供貨，與先前的14奈米產品相比，三星5奈米產品可以將省電效率增加40%，晶片面積縮小50%。
三星指出，目前量產行動裝置用的8奈米、14奈米RF，未來還會擴增至汽車應用。新聞稿指出，三星將延續「外殼優先」、也就是無論市況如何，都會先打造無塵室，繼續在南韓平澤(Pyeongtaek)、德州泰勒市(Taylor)打造全新生產線，目標是2027年底，較2021年的無塵室產能增加7.3倍。目前平澤的產能會在下半年開始量產應用於行動裝置的晶片產品，泰勒市的工廠仍在興建，預計今年底竣工，2024年下半年開始運作。
無任何留言，趕緊搶頭香！