半導體產業又一震撼!光罩子公司群豐科技宣布破產

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台灣半導體產業再傳震撼彈!上市公司光罩(2338)24日代其子公司群豐科技發布重大訊息,指出群豐科技因資產無法負擔高達10億5793萬元新台幣的負債,已向苗栗地方法院聲請宣告破產。

半導體產業的群豐科技宣布破產。(示意圖,與本事件無關)
半導體產業的群豐科技宣布破產。(示意圖,與本事件無關)

群豐科技成立於2006年,主要從事Micro SD及Nand Flash的封裝業務。該公司於6月13日召開股東常會,會中通過公司解散案。清算人在檢查公司財產狀況後,確認公司資產已無法清償龐大負債,依法向法院提出破產聲請。

光罩在重大訊息中指出,群豐科技近年來面臨多重經營困境,包括產業競爭日益激烈、公司技術資源過度集中等內部因素。此外,全球半導體景氣持續低迷,市場對消費性SSD與記憶體的需求大幅下滑,導致群豐科技虧損持續擴大。

對於子公司破產對母公司的影響,光罩表示,由於群豐科技原本就是納入合併財務報表的子公司,相關的轉投資及債權損失已全數反映在合併財報中,因此群豐科技的破產聲請不會對光罩的合併財務報表造成重大影響。

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