台積電進軍德國第二城！慕尼黑設晶片設計中心

台積電持續擴大在歐洲的布局，台積電歐洲總裁保羅‧德博特（Paul de Bot）27日在2025年技術研討會上宣布，公司將在德國慕尼黑設立晶片設計中心，預計於2025年第3季開放。

德博特表示，慕尼黑設計中心的主要目標是支持歐洲客戶設計高密度、高性能和節能的晶片，重點將聚焦在汽車、工業、人工智慧和物聯網領域的應用。

這是台積電在德國的第二個重要據點。目前台積電正與英飛凌、恩智浦和羅伯特·博世等合作夥伴，在德國德勒斯登共同建造新的微晶片製造工廠，即歐洲半導體製造公司（ESMC）。該工廠總投資金額高達100億歐元，創下台灣企業投資歐洲的新紀錄，預計在2027年開始量產12奈米製程晶片。

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德勒斯登位於德國東部的薩克森州，是歐洲最大的半導體聚落，素有薩克森矽谷（Silicon Saxony）之稱。台積電此次選擇在慕尼黑設立設計中心，進一步強化了公司在歐洲的戰略布局。