《半導體》成長動能回溫，精測營運續衝鋒

晶圓探針測試卡廠精測（6510）今日召開法說會，總經理黃水可表示，今年營運動能來自7奈米等先進製程產品，雖然去年成長因庫存調整稍遇波折，但今年成長因此更健康，在既有產品價量提升、新產品需求可望浮現下，成長動能可望更上層樓。

黃水可表示，去年下半年因客戶調整庫存，營運較年初預期淡。不過，今年上半年訂單能見度不錯，既有產品價量需求均見提升，去年投入開發的新產品亦可望推出。預期精測上半年營運將優於去年同期，並按往年軌跡逐季走揚至第三季，期待單季營收再創新高。

黃水可指出，隨著行動運算、高效能預算、車用電子、物聯網等需求興起，半導體晶片依市場需求往高性能運算及省電趨勢設計，測試板的規格要求因此朝高腳數、微間距及高溫測試發展。隨著5G、人工智慧（AI）等新興應用興起，精測對未來展望審慎樂觀。

此外，精測已成為全球前五大應用處理器（AP）晶圓測試板主要供應商，除提供客戶精準的晶圓測試品質及提升測試效能外，並以All In House的垂直探針卡完整解決方案，滿足客戶對交期及品質要求，大幅提升客戶競爭力，對精測的未來商機挹注可期。

精測去年資本支出約8億元，包括建置營運研發總部5億元、半導體及衛星通訊印刷電路板（PCB）設備3億元。公司預估，今年資本支出將提升至10億元，包括建置營運總部4.5億元，以及設備購置5.5億元。

精測董事長暨策略長李世欽表示，新總部預計2019年第三季完工啟用，目前進度符合預期。同時，衛星通訊PCB所需生產設備正依計畫進行建置，預計2019年小量生產，2020年進入量產。

時報資訊 記者林資傑／台北報導