封測大廠力成Q2獲利年增翻倍！法人喊目標價384元

封測大廠力成（6239）第二季稅後純益年增131.1％，在FOPLP、CPO等業務上皆有進展。法人指出，力成積極精進AI相關先進封測技術，將為力成新成長動能，給予買進的評等，目標價384元。

**封測大廠力成（6239）第二季稅後純益年增131.1％，在FOPLP、CPO等業務上皆有進展。（示意圖／翻攝力成科技臉書粉專）**

力成第二季毛利率21.8％，季增2.4個百分點、年增5.9個百分點；營益率15.3％，季增2.3個百分點、年增5.1個百分點。單季稅後純益22.19億元，季增20.3％、年增131.1％，每股稅後純益3元，高於首季的2.5元及去年同期的1.3元。

累計今年上半年，力成營收444.30億元，年增32.4％；毛利率20.7％，年增4.3個百分點，上半年稅後純益40.63億元，年增90.3％，每股稅後純益5.5元，較去年同期的2.88元增加2.62元。

play_circle_outline AI熱潮能延續多久？半島電視台列台灣經濟5大隱憂

力成與AMD合作的Fan-Out Panel Level Packaging（FOPLP，扇出型面板級封裝）預計2027年中正式量產，並朝全球首家量產AI應用FOPLP技術業者邁進，同時攜手博通（Broadcom）成立新加坡合資公司，切入共同封裝光學（CPO）領域，今年底將開始小量生產光引擎（Optical Engine）。

群益投顧表示，記憶體及AI需求暢旺，使力成整體產能緊張，營收有望持續上揚，公司積極精進AI相關先進封測技術，認證通過後，出貨量大增，將為力成新成長動能，預估力成2026年稅後EPS 12.81元。

群益投顧提到，力成受惠先進封測產品的開發與產能擴充，客戶新產品開發及驗證持續進行中，FOPLP等高階封裝營收貢獻將逐步增加，並切入CPO，正處於產品驗證階段。之前AMD與力成合作面板級封測，代表力成技術已取得Tier-1客戶認可，力成2026~2027年台灣先進封裝產能已由AMD等客戶訂滿，與Broadcom合作後，高階封裝營收貢獻將更明顯。