《半導體》精測Q3營收拚新高，攻記憶體測試商機

晶圓探針測試卡廠精測（6510）今日召開法說，展望下半年營運，總經理黃水可預期第三季營收仍可望優於第二季及去年同期、改寫歷史新高，但幅度尚不明確。同時，公司切入記憶體測試領域多角布局，預計最快第四季有機會小量出貨，明年貢獻幅度可望提升。

精測2018年第二季合併營收8.88億元，季增19.75％、年增5.8％，稅後淨利2.05億元，季增23.65％、年增1.02％，雙創歷史次高。受現增股本膨脹影響，每股盈餘6.28元，優於首季5.08元、略低於去年同期6.62元。

觀察精測第二季各製程應用處理器（AP）營收貢獻，仍以7奈米占比達66％最高，擔綱今年出貨主力，但較首季79％略降，12/14/16奈米自首季16％提升至29％，10奈米維持5％。黃水可指出，7奈米先進製程測試客戶也不僅只一家，目前已進入大量量產階段。

展望後市，黃水可對第三季營運審慎樂觀，預期營收可望維持成長態勢，優於第二季及去年同期。不過，由於客戶訂單有出現遞延現象，成長幅度尚不明確。目前看來，第三季仍為今年高峰，但若有遞延訂單挹注，預期將減緩第四季下滑幅度。

同時，精測看好人工智慧（AI）及5G行動通訊應用商機，將引爆AP、記憶體（Memory）、特殊應用晶片（ASIC）、射頻晶片（RFIC）、電源管理晶片（PMIC）等產品驅動放量成長，積極跨足應用處理器以外產品布局，宣布切入記憶體測試市場。

黃水可指出，切入記憶體測試領域，亦可多元化布局產品應用、分散營運風險，目前開發DDR4與LPDDR4晶圓測試卡，目前正進行驗證中，預期最快第四季可望小量交貨、貢獻些許業績，明年需求及業績貢獻可望進一步放量。

至於5G晶片測試布局，黃水可指出，手機市場需求與半導體製程演進帶動5G的AP晶片複雜性與整合度躍升，預期明年5G測試可望進入小量工程驗證階段，預估2020年5G小型區域商轉，2021年有望進入量產階段。

時報資訊記者林資傑／台北報導