美國商務部正在調查全球晶圓代工龍頭台積電(2330)涉嫌違反出口管制規定案件,可能面臨超過10億美元的重大罰款。根據外媒《Semi Analysis》最新報導指出,此案與華為新款AI伺服器有關,且另有3間台廠疑似涉入其中。

報導揭露,華為繞過制裁所生產的最新AI伺服器CloudMatrix 384,其計算性能約為GB200 NVL72的兩倍。其中關鍵的Ascend 910晶片主要由台積電代工,華為透過第三方公司購買約5億美元的7奈米晶圓,台積電正是因這項違規交易而面臨10億美元的罰款。
此外,報導也指出,雖然原始HBM封裝被禁止出口至中國,但內含HBM的晶片模組只要不超過FLOPS限制仍可出口。三星在中國的唯一HBM經銷商擎亞(8096),據稱將HBM2E出貨給智原(3035),再由矽品與一顆低階的邏輯晶片進行封裝後出口中國。
對此,智原科技17日盤中緊急發布重大訊息澄清:「網路社群散發及影射智原配合客戶運作,解焊HBM出貨給華為等消息為不實之謠言。本公司一切營運皆配合法遵,與華為並無直接或間接業務往來。」
台積電董事長魏哲家在同日舉行的法說會中,針對美國千億美元投資案表示,未來預計有三成2奈米以下的產能都將在亞利桑那州廠生產,以支持美國領先客戶的需求。