台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今天表示,光收發器底層架構正經歷結構性轉變,矽光子已成為主流型態,預期2027年市占率可望超過50%,而矽光子最終體現是共同封裝光學(CPO),今年下半年將有廠商投入量產。

國際半導體產業協會(SEMI)與矽光子產業協會今天共同舉辦矽光子國際論壇,徐國晉擔任論壇主席,他致詞說,目前正處於科技革命的中心,人工智慧不再只是軟體上的突破,同時也是實體和電力的挑戰。
他指出,隨著人工智慧呈指數級增長,網路正被推向其物理極限。如今的計算單元不再是單一伺服器,而是整個資料中心。
徐國晉說,資料中心的神經系統是光學。2025年光收發器銷售額較2024年成長25%,預計2026年將再成長50%,其中,高階100G及以上速度的市場,2024年倍增,2025年再成長60%。
徐國晉表示,2028年人工智慧規模化將進一步引發大規模成長;因應發展趨勢,光收發器的底層架構正經歷永久的結構性轉變。矽光子已成為主流型態,市占率有望在2027年超過50%。
徐國晉說,台灣的矽晶圓代工生態系有能力實現光引擎的大規模、高精度生產,矽光子最終體現是CPO。多年來,CPO的可靠性一直受到質疑,如今真實世界的數據和市場驗證正在消除這些疑慮,有廠商近期宣布,將於今年下半年量產CPO。
他指出,半導體領域已全面投入矽光子技術。晶圓代工可以擴大光學引擎的規模,但真正的大規模部署瓶頸在於供應鏈的其他環節,包括雷射、光纖、光纖連接器和產品測試。
徐國晉說,台灣不僅是晶圓代工中心,更是全球領先的整合生態系統。矽光子產業聯盟旨在連結設計與製造、本地製造與全球變革、電子運算與光學性能,透過攜手合作,將供應鏈瓶頸轉化為巨大的合作機會,引領從銅和電子時代邁向矽和光時代的轉型。(文/中央社)