輝達結盟台積電布局CPO交換器！下半年將擴大產能

AI晶片大廠輝達（NVIDIA）不僅在算力市場攻城掠地，更將資料傳輸視為下一個技術戰場。輝達網路資深副總裁謝奈爾今天表示，輝達與台積電攜手開發COUPE矽光子封裝平台，已開始出貨新一代共同封裝光學（CPO）交換器，將於今年下半年擴大產能。

謝奈爾（Gilad Shainer）今天在輝達企業端產品展示區接受媒體採訪指出，隨著人工智慧工廠（AI Factory）的算力規模呈現爆發式成長，資料中心機架之間的傳輸頻寬與功耗，已成為影響AI性能的關鍵。

他表示，為了在AI工廠中實現效能與功耗比的最大化，輝達正全面推進CPO技術，打破傳統將光收發器置於交換器外側的結構，直接將光學引擎與交換器晶片進行整合封裝，藉此將功耗與傳輸距離縮到最短。

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在封裝製程中，台積電扮演了決定性的角色。謝奈爾透露，輝達與台積電緊密合作，採用台積電新型COUPE（緊湊型通用光子引擎）矽光子封裝平台。這項創新能以高度可靠且具彈性的方式，將光學引擎、交換器晶片及相關元件完美封裝在一起。

「這讓我們能夠走向量產」，謝奈爾強調，隨著向外擴展（Scale-out）的架構普及，未來在AI資料中心各處都將看到CPO技術的蹤影。目前搭載最頂尖CPO技術、吞吐量高達400 Tb/s（每秒兆位元）的全新Spectrum-X CPO交換器，已開始向關係密切的合作夥伴出貨，並預計在今年下半年擴大產能。

值得注意的是，在市場狂熱追逐「全光網路」的趨勢下，謝奈爾也拋出了務實觀點。他說，輝達的網路連接策略非常簡單，就是「只要能用的地方，就盡量使用銅纜」。

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謝奈爾解釋，銅纜具備成本效益高、極度可靠且功耗低的優勢，因此在機架內部的短距離擴展（Scale-up），例如透過NVLink技術串聯繪圖處理器（GPU）時，銅纜仍是首選。但當面臨需要連接成千上百個GPU、進行機架間的遠距離向外擴展（Scale-out）時，才是CPO與光學網路大顯身手的時刻。（中央社）