漢測「金雞母」登場?上櫃前現增開跑 1張潛在價差逾200萬

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興櫃半導體晶圓測試供應商漢民測試系統預計9月下旬掛牌上櫃,配合上櫃前現增公開承銷,對外競價拍賣4192張,競拍底價1800元,每人最高投標張數524張,暫定每股承銷價2250元。

興櫃半導體晶圓測試供應商漢民測試系統預計9月下旬掛牌上櫃。(圖/翻攝畫面)
興櫃半導體晶圓測試供應商漢民測試系統預計9月下旬掛牌上櫃。(圖/翻攝畫面)

若以漢測今天收盤價4520元粗估,若投資人抽中1張等於現賺1張,潛在報酬率達100%。

漢測透過新聞稿說明,競拍時間為9月7日至9日,9月11日開標;9月10日至14日辦理公開申購,9月16日抽籤,規劃9月下旬掛牌。

漢測指出,布局探針卡全產品線外,未來成長引擎看好高功耗熱管理、高速記憶體系統級測試、CoWoS等先進封裝設備以及矽光子測試等。

漢測表示,持續以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務、以及半導體設備與客製化產品三大業務為核心,上半年探針卡與清潔材料業績占比約23%,測試設備工程服務占比25%,半導體設備與客製化產品占比52%。

漢測自結前7月合併營收新台幣26.68億元,大幅年增128.18%,已超越2025年全年營收,上半年歸屬母公司業主獲利5.84億元,年增389.36%,創同期新高,累計每股純益21.5元。(文/中央社)

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