AI銅箔升級需求強勁　金居昨漲停今續創高

要聞中心/綜合報導

電解銅箔廠商金居（8358）昨解除分盤交易限制，恢復正常交易首日，股價在追價買盤推升下，直奔漲停板價279元，並強勢鎖住直至終場，刷新歷史高價。三大法人連續七日買超，合計買超張數達1.2萬張，單月漲幅逾20%，若以7月起算，下半年波段漲幅高達378%，今（11）日股價繼續上攻，早盤已經漲逾4.12%，續創新高。

金居11月營收達7.16億元，月增2.04%、年增27.8%，創下自2022年2月以來相隔46個月新高紀錄。累計前11月營收已達71.29億元、年增15.03%，已提前超越2024年全年營收表現。法人分析，該公司受惠AI伺服器高速運算需求強勁，高階HVLP銅箔訂單持續湧入，除反應銅價上漲外，金居持續調整產線，因應2026年HVLP銅箔訂單需求。

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金居先前公布自結10月稅前純益1.37億元，稅後純益1.09億元，年增1.37倍，每股稅後純益0.43元，累計今年前10月每股已賺3.14元。法人以10月至11月累計營收推估，金居第四季營收達成率約65.6%，高階產品占比提升，帶動獲利率優於先前市場預期。

受惠於AI伺服器、高速網通裝置需求持續升溫，推升PCB族群同步走揚，法人資金積極進場。金居主力產品HVLP高階銅箔廣泛應用於AI伺服器、網通裝置等電子零件，隨著技術升級與市場需求推動，營收連續創高。

展望2026年至2027年，全球AI伺服器不論採用GPU或ASIC平台，都將全面升級至HVLP4規格銅箔。由於HVLP4生產門檻高、良率挑戰大，供應鏈普遍預期將出現結構性缺口，並可能帶動銅箔加工費調漲，對金居的營運與獲利形成強勁利多。法人預估，在高階材料需求急速擴張、供給吃緊的背景下，金居被視為未來兩年最具成長動能的銅箔廠之一。

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金居先前因股價波動劇烈遭處置，改採每20分鐘撮合一次，時間從11月26日至12月9日。即便如此，不少投資者仍不畏處置進場買進，在此波處置期間金居股價仍上漲一成。10日為出關首日，早盤在追價買盤推升下，股價一度來到275元，漲逾8%，隨後拉上漲停價279元，並有12,879張排隊買盤。隨著PCIe Gen7伺服器平台推升材料快速升規，HVLP4將成為不可或缺的關鍵材料，而金居也有望憑藉其技術門檻與產能布局，穩居下一輪AI伺服器材料升級潮的核心供應位置。