輝達(NVIDIA)GTC Taipei2026今(1)日登場,執行長黃仁勳上午11時主題演講前,官方率先推出GTC Live會前直播,邀集台積電共同營運長米玉傑、聯發科副董事長暨執行長蔡力行等台灣科技業重量級領袖登場,為AI基礎建設、AI PC、邊緣AI與機器人新世代提前暖身。

本次會前直播被市場視為台灣AI供應鏈的「開場閱兵」。除台積電、聯發科外,廣達、緯創、華碩、台達電、和碩、鴻海等供應鏈大廠亦陸續參與,從晶圓製造、IC設計、AI伺服器、電源散熱到系統整合,完整勾勒台灣在全球AI基礎建設中的關鍵位置。外媒先前也指出,輝達今年於COMPUTEX前後將成市場焦點,台灣在AI基礎建設的重要性持續升高。
台積電共同營運長米玉傑指出,生成式AI持續推動算力需求爆發,半導體製程與先進封裝已成支撐AI產業發展的核心基石。台積電將持續推進先進製程技術,並擴充先進封裝產能,協助客戶打造下一世代AI晶片。法人解讀,隨Blackwell系列出貨放量、Rubin平台進入市場預期焦點,CoWoS、先進製程與高階測試產能仍將是AI晶片供應鏈能否順利放大的關鍵瓶頸。
米玉傑強調,AI帶來的運算需求不是單一晶片規格升級,而是整體半導體平台的全面演進,從電晶體效能、功耗控制、晶片面積,到封裝互連密度,都需要與客戶深度協同。市場人士指出,台積電與輝達長期在GPU、AI加速器及先進封裝維持高度合作,台積電在AI半導體供應鏈的地位,已由晶圓代工角色進一步升級為全球AI基礎建設的製造核心。

聯發科蔡力行則從IC設計與平台整合角度切入。他表示,台灣科技業者具備獨特彈性,不僅擁有晶片研發與製造能力,更能與晶片供應商、系統客戶及終端市場形成深度合作,這種跨產業、跨平台的營運模式,在國際間相當少見。聯發科先前已宣布蔡力行將參與NVIDIA GTC Taipei2026會前直播,分享聯發科與NVIDIA從IoT、運算平台、車用電子到資料中心的合作布局。
蔡力行指出,AI晶片需求正快速分化,不同行業對運算效能、功耗、成本與應用場景皆有不同要求,企業必須具備資源調配彈性與系統整合能力,才能因應AI浪潮下的客製化需求。他強調,台灣科技業應持續創造更深層的基礎價值(foundational value),透過整合不同產業技術與資源,建立更完整的數位生態系,強化全球競爭力。
呼應聯發科近年從手機晶片向AI PC、車用、邊緣AI與資料中心ASIC延伸的戰略方向。尤其在輝達積極推動Arm架構PC與邊緣AI生態之際,聯發科與輝達的合作想像空間持續擴大,市場關注後續是否在AI PC、嵌入式AI或資料中心客製化晶片領域有更明確進展。(工商時報張珈睿報導)
※本文授權自工商時報,原文見此。
【延伸閱讀】
尋找下一個記憶體 高盛點名MLCC:週期剛開始
台股創高救房市?四大房仲5月成交齊揚 專家:別急著喊多頭回歸
皇翔董事長廖年吉中流感 股東會主席首度改由總經理廖宇祥主持