布局6G、先進封裝與AI晶片　經濟部通過3項A+企業創新計畫

經濟部產業技術司於6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議，審議通過明泰科技股份有限公司、均華精密工業股份有限公司及乾瞻科技股份有限公司等3項前瞻技術研發計畫。技術司今（26）日表示，本次通過計畫聚焦B5G/Pre-6G通訊基礎建設、先進封裝設備及AI晶片高速互連等關鍵技術，透過通訊系統創新、設備自主化及半導體矽智財技術突破，協助我國掌握全球半導體與通訊產業發展契機，強化產業自主供應能力與國際競爭優勢。

技術司指出，隨著5G持續演進並朝向6G發展，明泰科技攜手工研院資通所及辰隆科技推動「B5G/Pre-6G公網巨量天線無線電單元計畫」，開發符合B5G及Pre-6G標準之Massive MIMO無線電單元產品。計畫採用Open RAN開放式架構，整合大型天線陣列、智慧波束成型、節能控制及網路管理技術，打造國產高階電信公網基地台解決方案。未來可應用於智慧城市、智慧交通及大型場館等高密度通訊場域，提升國內通訊設備自主能力，並帶動相關晶片與通訊零組件產業發展。

技術司表示，因應AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，均華精密推動「面板級先進封裝之高智能全自動晶粒揀選機計畫」，突破大尺寸晶粒檢測與高精度自動化取放等技術瓶頸，建立面板級先進封裝關鍵設備自主能力。計畫導入大尺寸AOI檢測模組、自動換線設計及智慧監控技術，可有效提升設備生產效率與製程穩定性，並滿足CoPoS等次世代面板級先進封裝製程需求。相關技術可應用於AI、高效能運算、車用電子、AR/VR及通訊ASIC等領域，有助完善國內先進封裝設備供應鏈，擴大先進封裝產業生態系發展能量，進一步提升我國先進封裝設備產業競爭力。

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技術司說，面對AI模型規模快速擴張帶來的高速資料傳輸需求，乾瞻科技投入「次世代SBD C2C之高速傳輸晶片對晶片互連矽智財技術開發計畫」，開發全球首例可商用之SBD（Simultaneous Bi-Directional）UCIe晶片對晶片互連矽智財技術。該技術可於單一通道同時進行雙向傳輸，在不增加封裝I/O資源下實現頻寬倍增，並大幅降低資料傳輸能耗，有助突破AI晶片與高效能運算系統之互連瓶頸。未來可廣泛應用於AI加速器、高效能運算、雲端資料中心、矽光子及智慧車輛等領域，進一步提升我國半導體設計服務與矽智財產業之國際競爭力。