台積電攜手群創、Ibiden開發玻璃載板　瞄準下一代AI封裝商機

隨著AI晶片規格持續升級，先進封裝成為半導體產業新戰場。天風國際分析師郭明錤指出，台積電已與日本Ibiden及群創合作開發用於新一代CoPoS封裝的玻璃核心載板（Glass Core Substrate），預計最快於2028年底至2029年初量產。除輝達積極看好外，另有兩家美國科技大廠表達高度興趣。

根據台積電在日本JPCA Show曝光的技術資料，玻璃核心載板採用玻璃夾層搭配ABF材料的三層複合結構，是CoPoS架構中的關鍵元件，主要負責改善晶片翹曲與耐用性問題。郭明錤認為，市場低估了玻璃載板的重要性，對台積電而言更是未來先進封裝不可或缺的核心技術。

產業調查顯示，目前測試中的玻璃核心載板採24至28層設計，符合2027至2028年主流AI晶片需求，測試成果良好，顯示台積電、Ibiden與群創已突破複合材料結構上的技術挑戰。其中最關鍵的玻璃通孔（TGV）技術由台積電與群創掌握，相關細節被視為高度機密。

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雖然玻璃核心載板成本較現行ABF載板高出數倍，但其可大幅提升電源完整性與封裝良率，降低高價AI晶片因封裝失敗造成的損失。郭明錤指出，由於載板成本占AI晶片整體成本比例不高，因此即使價格較高，仍不影響大客戶採用意願，未來也有望成為台積電提升獲利與議價能力的重要利器。