《半導體》H2動能暢旺，易華電蓄勢再攻高

薄膜覆晶封裝（COF）載板廠易華電（6552）受惠智慧型手機改採COF封裝趨勢明確，下半年旺季訂單全滿，營運成長動能可期，9月初股價觸及94.5元高點後拉回整理，今日在買盤敲進下再展上攻力道，早盤開高走高、一度飆升9.34％至89元。

截至12點半，易華電維持逾7.5％漲勢，成交量突破3120張，較上周五488張爆量近5.4倍。以今年4月底低點48.1元計算，易華電近5月波段漲幅最高達94.6％，近期拉回整理仍維持逾66％漲幅，三大法人近期買賣超調節互見，上周合計賣超130張。

易華電主營面板驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC載板（Tape-COF），為全球唯一具有3種技術製程的公司，Sub減成法主要應用於高階及AMOLED電視產品，Semi半加成法應用於高階智慧型手機和穿戴裝置產品，雙面法技術則應用於記憶體和邏輯IC產品。

新款智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計趨勢明確，帶動帶動面板驅動IC自玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝載板，OLED面板驅動IC亦須採用COF。易華電副總經理黃梅雪先前預期，下半年COF需求可望顯著成長、明年高階COF載板甚至可能出現缺貨。

由於手機大廠下半年推出的新款手機，均全面轉成全螢幕及窄邊框設計，帶動COF載板訂單需求，使易華電2018年8月自結合併營收達1.83億元，月增達20.27％、年增達66.89％，刷新歷史新高，累計1～8月合併營收10.71億元，年增27.38％，亦創同期次高。

展望後市，隨著時序進入備貨旺季，下半年COF載板接單暢旺、且因缺貨使價格逐季看漲，法人看好易華電營運可望顯著受惠，第三季營收可望季增達25～30％，獲利亦可望同步躍進，下半年營運動能暢旺。

時報資訊記者林資傑／台北報導