超聯電、趕台積電！傳三星強攻晶圓代工又出新招

台積電在7奈米先進製程量產時間領先群雄，讓南韓三星恨得牙癢癢，除了秘密進行「金奇南計畫」，研發新的半導體封裝製程外，並企圖使出斷貨極紫外光微影設備(EUV)奧步，阻撓對手量產進度，日前更傳出設立專門的晶圓代工業務研發中心，力爭在今年內相關營收衝破100億美元，坐上業界第二把交椅。

根據《韓聯社》引述知情人士消息透露，三星原本在負責監管該公司關鍵晶片業務的設備解決方案部門旗下，設有包括記憶體、系統大型積體電路、半導體、封裝、發光二極體(LED)、生產技術、軟體與顯示中心等8個研究機構，最近則再新設一個晶圓代工業務研發中心，藉以強化相關此一方面的實力。

目前在產值500多億美元的全球晶圓代工市場，台積電擁有55%市占率，力壓GlobalFoundries(格芯)、聯電、三星，以及中芯國際。台積電手握蘋果、超微(AMD)、輝達(NVIDIA)、賽靈思、海思、比特大陸等客戶；三星近年來唯一有所收穫的大客戶就是高通，包括驍龍835、驍龍845都委由三星10奈米代工。

外資指出，台積電7奈米第2季開始量產，6月起快速拉高出貨量，預期良率改善及產能拉升情況均優於10奈米的情況下，第3季將見強勁成長動能，單營收創歷史新高機率大增，下半年旺季更旺。台積電預期7奈米將占第4季晶圓銷售的20%以上，占全年晶圓銷售營收10%的目標將可輕鬆達陣。

中時電子報 盧宏奇