美傳擴大調查華為！ 指控偷技術、挖角事證

華爾街日報引述消息人士報導，美國檢察機構正就華為涉嫌竊取知識產權，進行新一輪的調查。有關調查包括指華為在過去數年，從個人與企業竊取技術，並從競爭對手挖角員工。

報導指出，美國檢察官正調查華為兩起案件，第一是華為涉嫌從葡萄牙多媒體製作人 Rui Oliveira 竊取智能手機攝影技術的案件。

Rui Oliveira 在 2014 年會面華為高層，有意販售相機專利授權給華為，華為高層以「稍後再談」回應後無疾而終，但時隔三年後，Rui Oliveira 友人赫然發現，華為手機產品盜用 Rui Oliveira 的專利技術。

聯邦調查局代理人和紐約東區聯邦法院檢察官於今年 6 月初會見了 Rui Oliveira 了解詳情，還與華為瑞典辦事處前工程師 Robert Read 會面。

Robert Read 稱華為傾盡所有資源，招募競爭對手的員工，在嚴密的地下室中拆解諸如主機板等外國設備，以逆向工程研究竊取商業機密。

工商 譚有勝／綜合報導