台廠力積電（6770）去年第3季認列苗栗銅鑼廠虧損，每股稅後純損0.69元，虧損幅度較第1、2季大，累計前三季EPS為負1.27元。力積電董事長黃崇仁表示，力積電的新事業均已步上正軌，整體效益將在明年下半顯現、2026年可望迎來爆發性成長。有網友提出質疑，「力積電還要抱到什麼時候才可以讓我懂？2025年底有機會能懂一點嗎？」
黃崇仁曾表示，面對產業環境結構性改變，以成熟製程為主力的晶圓代工業者須思考新的對應策略。在市場佈局方面，美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，力積電過去二年成熟製程業務強化非紅色供應鏈的行銷力度已經見效，目前歐美客戶在該公司電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，其中新款PMIC已達每月量產千片水準，伴隨下游AI伺服器的出貨揚升，該公司PMIC代工業務明年可望在新客戶切入AI新應用市場的帶動下，獲得顯著的成長。
黃崇仁曾指出，力積電的FAB IP與3D AI代工兩大新事業均已步上正軌，整體效益將在明年下半顯現、2026年可望迎來爆發性成長，將使該公司成為突破成熟製程產業瓶頸轉型成功的新標竿。
力積電總經理朱憲國則稱，成熟製程市場呈現供需失衡，價格壓力大，整體投片相對保守。各產品別展望部分，小尺寸驅動IC能見度仍不高、電源管理晶片需求持平、記憶體方面合約價與現貨價均下跌。
有網友在PTT發文分析力積電營運現況，指目前中國大陸每年新增數十座晶圓廠，使邏輯晶片成熟製程（28nm以上）、Dram等領域競爭更加激烈。以聯電為例，自從梁孟松加盟中芯國際，帶領該公司進入14nm先進製程後，聯電的市場地位遭受衝擊。而華為近期加速發展晶圓代工業務，建立多家專注於不同技術的晶圓廠，包括專注先進製程的「鵬芯微」、成熟製程的「鵬芯旭」及Dram領域的「昇微旭」。這使得原本就充滿競爭的市場更加殘酷。
該網友認為，在Dram市場中，HBM（高頻寬記憶體）技術成為競爭重點，而HBM的發展與TSV（矽穿孔）技術密不可分。台積電早在10年前就與SK海力士展開技術合作，使SK海力士成為HBM的最大供應商，而美光則在台積電的技術支援下，逐步提升HBM生產能力。然而，力積電在這項關鍵技術上缺乏進展，導致其難以與主要競爭對手匹敵。
該篇文章還指出力積電在多個領域面臨來自中芯國際、長江存儲和長鑫存儲等中國晶圓廠的激烈競爭。在邏輯晶片領域，中芯國際已取得優勢；在Flash與Dram市場，力積電也難以抗衡長江存儲和長鑫存儲。網友質疑力積電在無法突破HBM技術的情況下，將難以在全球半導體市場中取得優勢。
文章最後提醒，隨著全球半導體產業進入激烈競爭階段，如何專注核心業務並提升技術實力，將成為力積電未來能否在紅海市場中脫穎而出的關鍵。專家指出，台積電等領導廠商憑藉先進封裝技術及穩健的技術合作網路，持續鞏固市場地位，而力積電需在此趨勢中尋找突破點。
對於黃崇仁的營運策略，有網友調侃稱「相信黃董，年底就懂；相信黃董，滿手古董」，嘲諷其多元布局策略效果不彰，缺乏市場競爭力。
其他也有留言「不如買聯電」、「相信黃董很快就會再重新搞一間新公司了」、「股價根本一路南下，離雞蛋水餃股不遠了」、「2025年底會懂嗎」、「這個一看就是不夠相信黃董，相信黃董早就哭不出聲了」、「已經被套到不知所云」、「都幾年了，懂的都懂了吧」。
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