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國際半導體產業協會（SEMI）今天預估，2025年全球半導體設備銷售總額，可望達到1240億美元，創歷史新高。
國際半導體產業協會在日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體OEM半導體設備預測報告。
SEMI指出，今年全球半導體製造設備銷售總額預估將達1000億美元，與2022年1074億美元相比減少6.1%，預估在前段及後段製程推動下，明年半導體製造設備銷售可回升，預估2025年創1240億美元新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，半導體設備市場歷經多年歷史性榮景，今年出現循環性調整，預期明年市場可回溫，預估2025年受惠新晶圓廠成立、產能擴張，以及先進技術和解決方案需求看漲等因素，將迎來強勁反彈，帶動前段和後段製程設備需求成長。
在半導體前段設備銷售額（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備），SEMI指出，去年達到940億美元新高後，今年銷售預估約906億美元，年減3.7%，明年記憶體產能增加有限，成熟產能擴張進入暫停狀態，預估晶圓廠設備銷售額小幅成長3%；2025年隨著新晶圓廠建成運轉、產能擴張和技術升級帶動，需求成長加速，2025年半導體前段設備投資金額預估將近1100億美元，年成長18%。
測試組裝及封裝等半導體後段製程設備方面，SEMI表示，受到經濟成長放緩以及半導體需求疲軟影響，去年起下行走勢一路延續至今，預估今年測試設備銷售額將年減15.9%，降至63億美元，組裝及封裝設備預估出貨金額縮減31%，降至40億美元。
SEMI預期，明年測試組裝及封裝設備銷售可望迎來新局面，預估將分別成長13.9%和24.3%，2025年需求預估進一步提升，測試和組裝及封裝設備可望分別成長17%和20%。
SEMI分析，晶片需求受終端市場趨緩影響，占晶圓製造設備銷售總額超過一半的晶圓代工和邏輯製程，今年全年預估將小幅成長6%，來到563億美元。
但成熟技術擴張減緩，加上前沿技術成本結構改善，SEMI預估明年晶圓代工和邏輯製程銷售將微幅下降2%，2025年新一輪產能擴張及新製程技術導入推動，預估晶圓代工和邏輯製程投資可望回溫，預估銷售成長15%至633億美元。（中央社）
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