記者呂承哲／綜合報導
隨著半導體去庫存持續，全球晶圓代工龍頭台積電今年4月20日在法說會指出，雖然今年營運目標微幅下調，但2023年資本支出維持320億到360億美元，當時外界預估，台積電為了維持先進製程領域領先地位、先進封裝產能持續擴張，才會在半導體市場週期仍處於逆風時期維持高幅度的資本支出。最新消息指出，表定2025年正式量產的2奈米製程，一片晶圓牌價達到2.5萬美元，但受惠於台積電優秀製程工藝以及良率，仍吸引大量客戶下單，但這些高昂成本可能最後要由消費者吸收。
全球晶圓代工龍頭台積電。（圖／取自台積電官網）
美國處理器大廠英特爾(Intel)在當地時間週三(21日)、其晶圓代工模式投資者網路研討會（Intel Internal Foundry Model Investor Webinar）討論後正式宣布，將旗下晶圓代工事業（IFS）拆分獨立運作，並且建立單獨損益表。南韓科技大廠三星電子則是在3奈米首先導入環繞閘極場效電晶體(GAAFET)，台積電則是選擇在3奈米製程穩紮穩打，持續使用技術成熟、良率也領先業界的鰭式場效電晶體(FinFET)，預計在2奈米才會導入GAA技術。
至於台積電3奈米製程，根據先前台積電技術論壇指出，將推出包括 N3P、N3X 以及N3S等製程工藝，針對客戶在成本、效能等需求進行客製化調整，讓台積電持續在先進製程領先同業。此外，為了延續摩爾定律，台積電統合自家先進封裝技術成立3D Fabric（3D IC技術整合平台），日前宣布先進封測竹南六廠正式啟用，為首座實現台積電3D Fabric之全方位自動化先進封裝測試廠。
從一條龍服務來看，無論是決心讓晶圓代工服務獨立的英特爾，或是提早在3奈米導入GAA技術的三星，台積電的晶圓代工競爭實力都遠遠超乎前兩者，甚至從製程工藝、良率與經濟規模來看，競爭對手只能在價格方面壓低、強化競爭力，但這又會使得毛利率遲遲無法上升。
據《Digitimes》報導，IC設計業者表示，台積電在進入7奈米製程後，報價已經來到每片晶圓1萬美元，5奈米製程1.6萬美元，3奈米更是來到2萬美元，其中能有較高議價權的客戶就屬美商蘋果（Apple），或是規模夠大的訂單。此外，先進製程的設計至少要3年就開始合作，台積電3奈米客戶早早就確立產能，2025年量產的2奈米也已經開始洽談，讓台積電在議價、供貨等方面的優勢不斷擴大。
現在傳出，2奈米GAA技術的晶圓報價已經衝上2.5萬美元，能使用上該技術的IC設計業者也愈來愈少，這些客戶也早就與台積電建立長期關係，所以還是有許多客戶下單，但是包括蘋果、輝達(NVIDIA)等廠商也不可能完全吸收高昂成本，預計會轉嫁到終端產品售價，也就是要消費者來買單成本，這也反映在最新的iPhone、GPU價格只會持續上揚。
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