記憶體廠華邦電(2344)今(6)日舉行法說會,總經理陳沛銘表示,AI應用持續推升記憶體需求,預期2027年供給緊張程度將高於2026年,市場供需缺口恐進一步擴大,近期已有大量客戶積極洽談長期供貨合約(LTA),甚至提前鎖定高雄廠Module B擴建後的2029、2030年產能。

陳沛銘指出,目前DRAM供給仍處於「很緊很緊」狀態,高雄廠Module A月產能1.5萬片已滿載,預計年底提升至2.4萬片,並啟動Module B擴建計畫,明年1月動工,目標2029年初導入設備,未來將投入16奈米、14奈米及12奈米製程,擴大市場供應能力。
價格方面,陳沛銘表示,第三季記憶體價格持續上揚,雖漲幅不預期達到上一波高峰,但整體走勢仍偏正向,甚至已有客戶主動要求調漲價格,只為確保優先取得貨源。華邦電也將審慎挑選長約合作夥伴,優先與具備穩定需求的客戶合作。
展望未來,陳沛銘看好AI伺服器、資料中心、車用、工控及邊緣AI需求持續成長,帶動記憶體需求攀升。部分新一代AI伺服器單機搭載500至600顆NOR Flash,華邦電有機會取得四至五成供貨比重,同時持續改善16奈米良率,目標年底接近90%,推升2027年DRAM位元產出接近倍增。