記者蕭瑋玲／綜合報導
最新研究顯示，由於智慧手機市場需求回暖，2023年第4季度全球前10大晶圓代工廠商營收環比增長7.9%達到了304.9億美元。前10名當中，就有三家大陸晶圓代工廠，還將美國巨擘英特爾擠出榜外。
集邦科技（TrendForce）最新研究顯示，2023年第4季全球前十大晶圓代工業者營收達304.9億美元、季增7.9％，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階智慧手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC。
加上蘋果新機出貨旺季，以及筆電備貨及AI相關需求支撐，推升台積電（TSMC）第4季全球市占率突破六成，營收季增14%，達196.6億美元，穩坐前10名龍頭寶座。
而排名第4的聯電（UMC）雖有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，第4季晶圓出貨下滑，營收季減4.1%，約17.3億美元。
值得注意的是，前10名榜當中，就有三家大陸晶圓代工廠。中芯國際（SMIC）及華虹（HuaHong Group）分居5、6名之外，合肥晶合集成（Nexchip）排名第9，
據了解，排名第5的中芯國際在消費性終端季節性備貨紅利加持下，第4季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等表現一般。
排名第6的華虹集團營收較上一季下滑14.2%。
合肥晶合集成則重返前10名居第9位，將第3季才剛進榜的美國前半導體巨擘英特爾（Intel）擠出前10。
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