英特爾先進製程傳出重大進展!投資研究機構BlueFin Research Partners最新報告顯示,英特爾18A製程(對標台積電2奈米)的良率問題已獲解決,18A-P(18A強化版)也已正式進入風險試產階段,為英特爾晶圓代工業務注入新動能。

根據最新研究報告,英特爾18A製程目前由亞利桑那州鳳凰城Fab 52廠及俄勒岡州希爾斯伯勒D1X工廠共同生產,兩座工廠合計每月產能約3萬片晶圓,現階段已足以支應英特爾內部產品需求。英特爾執行長陳立武表示,接掌公司時18A製程狀況並不理想,但經過持續優化,目前良率正以每月約7%至8%的速度穩定攀升,已提前達到原定年終目標。
BlueFin Research Partners報告指出,英特爾第二季內部生產依照計畫完成,產量季增2%,預估第三季將再季增1%至2%。18A是英特爾首個同時採用RibbonFET全環繞柵極晶體管與PowerVia背面供電技術的量產級節點,Panther Lake晶片已採用該工藝量產。
18A-P強化版本已在俄勒岡州D1X工廠啟動風險試產。18A-P可在相同功耗下提升約9%效能,或在相同性能下降低約18%的功耗。根據規劃,18A-P未來將轉移至Fab 62進行長期量產。
亞利桑那州Fab 42廠設備持續安裝,可望使Intel 7製程每月新增約7500片晶圓產能,目前設備安裝進度已達50%。Fab 52工廠目前已部署4台ASML極紫外光刻設備,據設備業者透露,18A月產能預計2026年上看1萬至1.5萬片,2027年後可達3萬片水準,當前3萬片的月產量已提前達成原定目標。
更先進的14A製程開發也在穩步推進中。英特爾規劃由俄勒岡州D1X工廠作為14A首座量產基地,俄亥俄州首座晶圓廠則將成為第二座量產基地。14A的早期樣品測試結果良好,顯示具備量產潛力,預計2028年展開風險試產,2029年進入大規模量產。
針對外部代工業務,英特爾未來將主打18A-P、18A-PT及14A等先進製程。英特爾執行長陳立武今年5月曾表示,預期將於2026年下半年取得多家晶圓代工客戶的正式合作承諾。此外,英特爾先進封裝EMIB按計畫推進,第四季產能可望達到每月1萬片;馬來西亞廠擴產計畫將於2027年初公布。