晶圓代工大廠台積電20日在德國舉行歐積電的動土典禮，董事長暨總裁魏哲家表示，與共同夥伴博世、英飛凌和恩智浦一起合作興建這座德勒斯登晶圓廠，主要為了滿足歐洲汽車、工業對半導體的需求，歐盟執委會主席Ursula von der Leyen也宣布，已依據「歐洲晶片法」通過50億歐元的補助，支持ESMC的營運以及興建。
台積電指出，本次動土典禮的與會貴賓包括歐盟執委會主席Ursula von der Leyen、德國聯邦總理Olaf Scholz、薩克森邦首長Michael Kretschmer和德勒斯登市長Dirk Hilbert。
為展現對此專案所投入的支持，在本次動土典禮中， 歐盟主席von der Leyen宣布歐盟執委會已依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過一項50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。
魏哲家表示，與共同夥伴博世、英飛凌和恩智浦一起合作興建這座德勒斯登晶圓廠以滿足快速成長的歐洲汽車和工業領域對於半導體的需求。藉由這座最先進的晶圓廠，我們將把台積公司先進的製造能力帶給我們的歐洲客戶和合作夥伴，刺激當地的經濟發展，並推動整個歐洲的技術往前邁進。
台積電解釋，ESMC全面營運後預計採用台積公司28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16／12奈米FinFET電晶體技術，月產能40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，進一步強化歐洲半導體製造生態系統。總計投資金額預估超過100億歐元，包括股權注資、借債、以及歐盟和德國政府的大力支持。
※本文授權自工商時報，原文見此。
【更多工商時報新聞】
無任何留言，趕緊搶頭香！