《半導體》精測Q4營運緩降，新產品需求帶動明年成長

晶圓探針測試卡廠精測（6510）積極拓展探針卡應用布局。總經理黃水可表示，雖然第四季營收將因轉入淡季而下降，但因手機應用處理器（AP）需求不錯，且新產品需求可望浮現，預期營運軌跡將與前年狀況相當，不會驟然落底。

對於看守第三季毛利率表現，黃水可表示，主因購置許多設備，且因應新產品生產過程中持續調整，須按保守會計準則提列保固負債準備金，帳列於營業成本中，因第三季提列費用較多，故對毛利率產生負面影響，但提列費用期滿若未使用仍可回沖。

對於第四季展望，黃水可指出，因產業旺季已過，第四季營收會依趨勢下降，但今年AP需求仍不錯，且觸控面板感測晶片（TDDI）、挖礦、繪圖等特殊應用晶片（ASIC）新產品需求年底可望浮現，因此不至於如去年同期一樣驟然落底。

同時，精測持續研發新產品，黃水可表示，目前看來均符合客戶需求，看好包括AP、電源管理晶片（PMIC），以及挖礦、區塊鏈、大數據、雲端運算等ASIC新產品需求明年均將浮現，可望挹注營運成長動能。

針對5G應用發展態勢，黃水可指出，2019年將是5G準備年，精測希望能將探針卡、工程、材料、高速研究等準備一次到位。隨著基地台架設布建陸續完成、相關5G應用產品陸續推出，看好需求有機會在2021年爆發。

至於記憶體探針卡方面，黃水可表示，目前探針卡產品驗證步入中段，因相關產品應用於高溫測試，仍在摸索相關特性中，加上有些非產品的問題，因此認為需求不會在短期顯現，仍有很長的路要走。

整體而言，黃水可看好明年ASIC需求看佳，AP營收亦將成長，但比重會下降。他表示，目前產能足以支應既有需求，但因應明年起的新產品需求較無把握，隨著新廠預計第三季落成量產，屆時將可滿足新產品生產需求。

至於成功取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機，跨入印刷電路板（PCB）領域，黃水可表示，大型衛星通訊用板目前規畫明年會少量生產出貨，屆時需求需視客戶實際認證進度而定。整體而言，看好精測營運仍將維持成長。

法人預估，受惠AP第四季需求不淡，且TDDI、ASIC應用新產品需求將初步浮現，精測第四季營收估季減個位數，毛利率與第三季相當。至於明年在新產品需求顯現下，全年營收有望力拚雙位數，而提列未使用的保固負債準備金，最快亦有機會在明年第二季回沖。

時報資訊 記者林資傑／台北報導