搶先黃仁勳！蘇姿丰私人專機抵台　引爆AI雙雄大戰

COMPUTEX 2026開展前夕，AI晶片雙雄提前點燃戰火。超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰20日下午搭乘私人專機抵達台北松山機場，搶在輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台前率先展開供應鏈行程。市場傳出，蘇姿丰此行除將出席22日AI高峰論壇外，也可能親自拜會台積電董事長魏哲家，爭取2奈米先進製程與先進封裝產能，提前卡位下一波AI伺服器與Agent AI需求爆發商機。

隨代理型AI（AI Agent）快速崛起，過去市場聚焦GPU算力競賽，如今AI從大型模型訓練，邁向推理與智能體自主執行階段。業界認為，未來AI系統不再單純回答問題，而是自主拆解任務、規劃流程、調用外部工具、存取資料與反覆驗證結果，帶動CPU在AI基礎建設角色重新升級。

蘇姿丰近期多次強調，AI已正式進入「CPU＋GPU協同運算」時代。她指出，過去資料中心CPU與GPU配比約為1：4，但隨AI Agent大量導入，未來有機會朝1：1靠攏。由於智能體需大量任務調度、資料搬運、記憶體管理與工具協作，CPU不再只是輔助，而是AI系統運作的核心之一。

play_circle_outline 習川會後何立峰會見超微蘇姿丰　稱歡迎跨國公司赴陸發展

AMD也同步大幅上修CPU市場規模預估。蘇姿丰表示，目前全球每日AI使用者已超過10億人，2030年有望增至50億人；隨推理與代理需求快速成長，未來幾年伺服器CPU市場年複合成長率（CAGR）將超過35％。AMD原先預估2030年CPU市場規模約600億美元，如今已翻倍上修至1200億美元。她強調，CPU與GPU並非彼此取代，而是互補關係。

供應鏈透露，AMD近年除積極推進Instinct AI GPU外，也強化EPYC伺服器CPU與機架級AI系統布局，希望在AI基礎建設市場與輝達正面競爭。AI伺服器需求持續升溫下，AMD正加速確保先進製程與CoWoS先進封裝供應能力，避免未來AI晶片供應再度吃緊。

法人分析，隨AI架構由「GPU單點競賽」轉向「CPU＋GPU＋系統級整合」，台灣AI供應鏈受惠範圍也同步擴大。除台積電先進製程與CoWoS先進封裝外，包括ASE Technology日月光、Powertech Technology力成等封測廠，以及伺服器ODM、散熱、電源、連接器與高速傳輸供應鏈，都可望受惠新一波AI基礎建設升級潮。（文／工商時報）