ARM發表iSIM技術實體SIM卡將消失？

自手機被發明以來，SIM卡多次經歷革命，主要在於體積的縮小，然而藉由ARM(安謀)所公布的最新iSIM技術，讓人嗅到了SIM卡即將迎來下一波變革的味道，就是能內建於手機晶片內，進一步讓SIM卡卡槽消失，為錙銖必較的手機內部空間爭取更大的彈性。

蘋果在2012年發表的iPhone 5當中首度採用nano-SIM卡格式（尺寸12.3 x 8.8mm)，是最近一次實體SIM卡遭遇的發展變革。蘋果進一步縮小SIM卡體積的做法因為具有能釋放更多手機內部空間的優點，逐漸為當前智慧型手機品牌採用。對不少手機品牌來說，晶片設計廠ARM近日公布的iSIM技術，或有機會加速實體SIM卡消失，為手機內部設計帶來更大幫助。

晶片設計廠ARM公布的iSIM技術，是在採用ARM架構的SoC(系統單晶片)當中直接整合SIM卡，所占空間僅有平方毫米的一小部分，尺寸顯然比nano-SIM小上許多。此套系統被命名為Kigen，內含Kigen OS系統（符合GSMA規範)，並有安全加密的硬體區塊。根據ARM說法，這一套平台不僅很節省空間，在成本上也具優勢。但首先將用於IoT(物聯網)設備。ARM預計在2035年以前，全球有超過1兆的設備能內建iSIM。

ARM指出，他們已經向合作夥伴寄送出iSIM解決方案，在今年年底之前就可望看見內建此技術的晶片誕生。

ARM認為，iSIM技術有機會受到電信商的歡迎，畢竟這代表有更多的設備需要透過電信商的網路來連網。

在iSIM發表之際，不禁令人想到此前蘋果與三星都積極推動的eSIM(嵌入式SIM卡)技術。蘋果在2016年3月份發表的9.7吋iPad Pro當中首度採用這項技術(4G LTE版本)，透過eSIM(當初稱之為Apple SIM)，9.7吋iPad Pro使用者可以快速在設備中切換Apple SIM所支援的電信網路，而不需要更換實體SIM卡。蘋果後續也在Apple Watch Series 3 LTE版當中採用此技術，而Google Pixel 2系列手機也採用了eSIM。以你我對於eSIM的不熟悉度就能知曉，電信商對於這項技術並不是十分歡迎，就此來看，ARM的iSIM技術推廣上最大的難關，仍舊是電信商這一關。

中時電子報黃慧雯／綜合報導