文／CTWANT
據外媒報導，英特爾（Intel）新一代CPU「Meteor Lake」即將於本月發佈，採用英特爾史上最先進的第二代3D IC封裝技術「Foveros」。但日前傳出，英特爾代工廠在良率方面遇到存在延遲和缺陷等難題，因此公司現在計劃聯繫台積電來履行訂單。
據Trendforce報導，英特爾尤其在10nm先進製程遇到良率延遲與缺陷等困擾，而隨著外包趨勢的興起，將在2024至2025年期間將大部分訂單外包給台積電，以解決此問題。
至於相關外包的規模，高盛銀行分析表示，2024年和2025年外包總額可能分別達到186億美元（新臺幣5925億）和194億美元（新臺幣6180億），總估值達380億美元。
報導中指出，台積電通過晶圓代工服務的收入，在未來幾年可能達到97億美元（台幣3090億元），其中相當一部分實際上由英特爾自己貢獻。並強調，英特爾透過此次合作，很有可能使得該公司晶片設計能力嚴重落後其他競爭對手。這對英特爾來說並非好消息，因為這等於讓他們喪失自給自足的能力。
英特爾Meteor Lake處理器採用Foveros 3D堆疊術，將高頻寬記憶體、運算單元和架構等不同功能的晶片組層層堆疊，再用銅線穿透每層晶片組，以此達到連接效果。日前也有報導指出，由於對晶圓產量和相應CPU塊尺寸的擔憂，英特爾的Meteor Lake產量也出現了大幅下降。
2.5D及3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，目前台積電、英特爾和三星電子等，都在提高這種技術的研發投入，以實現晶片間的高速和高密度互連，從而提高系統的性能和集成度。
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