《半導體》京元電銅鑼三廠動土，累計投資近百億元

測試大廠京元電（2449）為因應國內外客戶各類產品測試業務需求增加，決議於苗栗銅鑼科學園區興建第3座廠房，今（23）日舉行銅鑼三廠動土典禮，預計2020年首季完工啟用，啟用後將再增聘約1000名員工，累計3個廠房的投資金額將近100億元。

京元電表示，公司銅鑼廠區內已建有2座廠房，此次興建銅鑼三廠，主要為滿足國內外客戶在人工智能、物聯網、微機電、行動通訊、電競和車用電子產品測試業務需求持續增加，以及因應IDM廠測試委外加速趨勢。

京元電銅鑼三廠規畫為地上5層、地下1層的RC結構建築，單層面積約2,700坪，總樓地板面積約1.63萬坪。由於銅鑼廠區的生產設備配置，主要以自行開發的測試設備為主，未來新廠依不同測試平台需求，預期可增設800～1000台測試設備。

京元電表示，銅鑼廠區的服務業務，涵蓋中、低階邏輯和混合訊號晶片，CIS感測元件、加速度器／陀螺儀等微機電元件、面板驅動IC等產品。目前來自自製測試設備的營收貢獻占比，已突破集團合併營收的2成，預期自製測試設備營收貢獻占比將持續增加。

京元電近年來致力自行發展測試設備，隨著測試性能和品質上持續贏得客戶認可，自製測試機台已廣泛用於各種SOC、記憶體產品、CIS感測元件、面板驅動IC、射頻元件、功率管理元件和混合訊號產品的測試上。

京元電董事長李金恭表示，集團目前全球員工人數約有9000多人，為苗栗縣最大企業、也是銅鑼科學園區雇用最多員工的公司。預期銅鑼三廠啟用後將再增聘約1000名員工，合計3個廠的投資將近100億元。

李金恭表示，選擇在銅鑼科學園區擴廠，冀在創造更多就業機會，期盼「立足苗栗、深根台灣、放眼全球」為公司長遠發展奠定更穩固的根基，結合供應商為客戶提供優質服務，同時促進所有股東和員工利益。

時報資訊 記者林資傑／苗栗報導