《半導體》尾盤急拉，捷敏填權息近5成

功率半導體封測廠捷敏-KY（6525）股東會通過配息3元、配股1元，今（18）日以78.8元參考價除權息交易。今日開高後持穩盤上，尾盤在買盤敲進下放量勁揚，終場大漲6.6％、收於最高點84元，填權息率達約47.71％，成交量暴增至3076張，較昨日1526張倍增。

捷敏2018年6月自結合併營收達3.04億元，月增4.18％、年增22.74％，帶動第二季合併營收達8.81億元，季增15.66％、年增19.21％，雙雙改寫歷史新高。累計上半年合併營收16.43億元，年增13.18％，亦續創同期新高。

捷敏單月營收自3月起逐月升溫，6月首度突破3億元關卡，改寫歷史新高，主要受惠金氧半場效電晶體（MOSFET）追單效益延續，公司為此持續擴充MOSFET封測產能，在訂單能見度佳、出貨量成長、且高單價產品占比提升下，挹注營收展現亮麗成長動能。

展望今年，捷敏除持續發展現有產品外，將加強模組與車用產品開發與生產，並持續開發高附加價值產品，將結合客戶的應用需求開拓產品線廣度及深度，3C通用型、車用、工具機等高電壓電流應用產品均同步開發，使產品多元化、滿足客戶全方位解決方案需求。

法人預期，捷敏第二季營運動能增溫，配合新台幣貶值助益，毛利率可望較首季低檔提升，業外亦可望有匯兌收益挹注，獲利表現可望好轉。由於MOSFET市況仍佳、訂單能見度看至第三季底，看好第三季營收可望續揚、再創新高，第四季亦可望持穩高檔水準。

時報資訊記者林資傑／台北報導