韓國半導體巨頭三星近期面臨一連串挑戰。首先,在高頻寬記憶體(HBM)市場,儘管三星積極開拓商機,但其技術卻落後於競爭對手SK海力士;在晶圓代工領域,三星雖力圖縮小與台積電的差距,然而現實是其代工部門預計今年將出現數十億韓元的虧損。此外,摩根士丹利的「記憶體寒冬將至」報告重挫三星股價,近期麥格理集團也調降了三星的投資評級和目標價。業界人士警告,若三星失去在半導體領域的領先地位,可能面臨「真正的危機」。
根據韓國媒體《BusinessKorea》報導,儘管韓國半導體出口創下新高,美光(Micron)財報顯示HBM需求強勁,但三星股價仍疲弱不振,10月2日股價更跌至一年多來的低點,回到5萬韓元區間。
報導分析指出,三星股價下滑的根本原因在於市場對其獲利能力的擔憂。摩根士丹利曾預測,隨著DRAM需求減少及HBM供應過剩,半導體市場明年可能進入「寒冬」,這一預期導致三星與SK海力士股價大跌。隨後,麥格理進一步將三星的目標價從125,000韓元大幅下調至64,000韓元,並將其投資評級從「買進」降為「中性」,理由是擔憂記憶體產業進入下行週期和供應過剩問題加劇,三星的營收可能再度惡化。此報告一出,引發外資和機構投資者加速拋售,導致三星股價進一步下滑。
此外,報導中提到,三星雖在今年7月成立HBM開發團隊,試圖加強技術領先地位,但目前仍在等待通過主要客戶輝達的產品測試認證。相比之下,SK海力士早在3月就宣布供應8層HBM3E晶片給輝達,並近期已開始量產12層HBM3E晶片。
在晶圓代工方面,三星也遠遠落後於競爭對手台積電,台積電今年第二季代工市占率達62.3%,而三星僅有11.5%,且代工部門預計今年虧損數十億韓元。為應對這一情況,三星已暫停部分代工設施,以調整運營率。
最後,三星還面臨棘手的勞資糾紛問題,繼今年7、8月三星最大工會於韓國國內發起罷工後,9月,印度廠超過1,000名的勞工再度發起大罷工,這些事件使三星重新獲得市場信任和維持技術領先地位變得更加複雜。
Businesskorea援引業內專家說法,認為三星急需做出改變以取得看得見的成果。一位業內人士警告,雖然三星尚未陷入危機,但若該公司未能迅速擺脫困境,在半導體技術領先地位逐漸喪失、手機市場增長放緩的情況下,三星可能會面臨真正的危機。(工商時報/陳彥綺)
※本文授權自工商時報,原文:追不上台積電!三星陷困境 遭麥格理降評、目標價砍半 專家點出大危機 - 國際 - 工商時報 (ctee.com.tw)
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