半導體規則改寫！台積電掀AI震撼「3檔設備股」法人瘋看好

台積電年度技術論壇（Technology Symposium）美西時間22日登場，市場聚焦其最新製程與封裝藍圖；與此同時，Google舉行Google Cloud Next大會，預計發布新一代TPU架構並揭露內存池化與光路交換機（OCS）進展，供應鏈與雲端需求同步推進。半導體業界直言，台積電技術路線不只是製程演進，更將主導AI算力平台發展方向，牽動全球半導體競局重整。

台積電技術路線不只是製程演進，更將主導AI算力平台發展方向，牽動全球半導體競局重整。（圖/美聯社）

台積電每年技術論壇，已成產業界與投資圈前瞻指引。業界預估，此次論壇除更廣泛的2奈米家族將亮相外，具晶背供電技術版本之A14製程將是矚目焦點，預估2029年量產，A14作為N2後的下一個全世代躍進，關鍵在於NanoFlex Pro技術。

NanoFlex允許在單一晶片上實現寬、窄奈米片並存，滿足客戶低功耗、高性能需求，其中，晶圓薄化、原子層沉積（ALD）都將扮演要角。半導體業者觀察，為達到奈米片上完美無瑕的階梯覆蓋率（Step Coverage）並避免孔洞漏電，製程極度依賴ALD，未來必須使用大量低溫ALD前驅物材料。

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先進封裝與系統整合新技術亦為業界引領期盼。台積電3DIC平台TSMC-SoIC持續演進，透過高密度鍵合與高頻寬互連，實現晶片堆疊與系統級微縮，並可與CoWoS、SoW等3DFabric平台整合，支援AI與HPC應用。業界認為，「封裝即平台」已成趨勢，先進封裝能力將成為決定AI晶片效能與出貨量的關鍵。

據悉，台積電預計於2027年導入光罩面積達9.5倍的CoWoS-L先進封裝技術，並結合新一代A16 SoC與SoIC異質整合架構。法人預估，SoIC需求將成為繼CoWoS之後的一大成長爆發，台廠設備業者辛耘、均華、弘塑將有望受惠。

矽光子領域，台積電將於既有COUPE（Compact Universal Photonics Engine）平台，推進至CPO（整合共構封裝光學引擎）解方，並有望於今年量產。法人分析，在埃世代節點帶動下，AI晶片性能將持續突破，3DIC與CPO技術則進一步化解系統瓶頸。（工商時報張珈睿報導）