《半導體》半導體展，精測秀多款高階探針卡、衛星通訊PCB

2018國際半導體展（SEMICON Taiwan）明（5）日起於南港展覽館登場，晶圓探針測試卡廠精測（6510）將展出手機應用處理器（AP）、記憶體、特殊應用晶片（ASIC）、射頻晶片（RFIC）、電源管理晶片（PMIC）等多款高階探針卡及衛星大型通訊電路板（PCB），搶攻可觀商機。

精測總經理黃水可表示，手機AP晶片仍是驅動先進製程的重要推手，精測備妥高達4萬針數（pin count）探針卡的技術與產品，以滿足客戶手機AP內建AI及更多新功能所需的高腳數（high pin count）需求。

隨著先進封裝技術演進，記憶體的良品晶粒測試（Known Good Die, KGD）需求隨之提升，在晶圓測試階段產生高速測試的大量需求，對電性要求更加嚴謹。精測指出，此為公司專精領域，因而受到記憶體廠商青睞，取得LPDDR4探針卡驗證機會。

人工智慧及區塊鏈技術應用衍生的商機，則將帶動更多特殊應用晶片（ASIC）需求。精測表示，公司的一條龍營運模式，可快速反應並滿足客戶的急單需求，領先推出新產品搶進市場，因而成為ASIC客戶評估探針卡廠商的首選。

同時，精測研發生產50um微間距的探針卡，可滿足觸控面板感測晶片（TDDI）及高階影像處理晶片的測試需求。公司指出，其相對強固的結構、可提供高速訊號測試的能力，將可提升客戶量產效率，有機會取代現有TDDI測試方案。

5G應用方面，由於主流頻段為Sub-6GHz及28GHz，線路設計異於傳統分段式，精測運用橫跨多領域的完整研發環境，對探針卡全路徑進行模擬分析與量測驗證，以提供最佳的毫米波（mmWave）高頻傳輸測試方案，滿足客戶對射頻晶片（RFIC）探針卡的需求。

隨著IC功能複雜化、及對低功耗需求日益增加，電源管理晶片（PMIC）將肩負更多不同電壓的需求，以及提供更精準的電壓位準。精測表示，已準備好提供客戶更優質的PMIC晶圓探針卡及IC測試板。

除了因垂直整合應用而邁入探針卡領域，精測也積極跨出AP市場範疇，以分散營運風險，成功取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機，預計2019年小量生產、2020年量產，屆時將對營收產生貢獻。

因應營運規模與產能需求擴大，精測斥資16.5億元、去年7月於桃園動土興建新營運總部，預計2019年第三季落成投產。新總部占地約1.5萬平方公尺，樓層面積約6萬平方公尺，為目前總部2倍大，並有半導體等級的無塵室設備，將可優化研發環境。

時報資訊 記者林資傑／台北報導