封測股炸鍋！6大封測廠砸6000億擴產　AI需求成新動能

AI熱潮持續向半導體後段製程擴散，封裝測試產業迎來大規模資本支出潮，台股封測族群今（21）日持續吸金，華東（8110）、南茂（8150）盤中攻上漲停，力成（6239）、日月光投控（3711）、菱生（2369）、京元電（2449）、欣銓（3264）同步大漲，顯示市場資金正從AI晶片設計、製造逐步延伸至封裝測試環節。

產業資本競賽更成為市場關注焦點，2026年全球封測產業進入大手筆擴產階段，日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電及京元電子6大封測廠今年資本支出合計約190億美元，折合新台幣近6,000億元，其中日月光投控一家就達105億美元；京元電今年資本支出預計達15.7億美元，甚至超過去年全年營收規模，顯示AI帶動的先進測試需求正推升業者擴產意願。

過去封裝、測試被視為半導體製程的後段環節，但隨著AI晶片朝大型化、高頻寬及異質整合發展，CoWoS、HBM、3D IC及矽光子等技術快速成長，封裝與測試的重要性大幅提升。SEMI台灣區總裁曹世綸曾指出，過去晶片設計、製造、封裝及測試各自分工，如今3D IC、HBM、CPO興起後，從晶片設計階段就必須同步考量製造、封裝與測試，產業角色已經出現明顯變化。

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AI需求帶動的不只是先進封裝，記憶體封測也開始出現外溢效應，隨著記憶體大廠將更多產能轉向HBM及伺服器DRAM，其他記憶體產品供給受到擠壓，反而推升利基型記憶體與相關封測需求。南茂今年上半年營收年增27.1%，法人認為記憶體業務受惠DDR4、DDR5產量增加、Flash需求回升及外包訂單成長，動能可望延續至下半年；同時Driver IC也受到急單及價格調整帶動，市場因此上修其後續獲利預期。

華東同樣成為記憶體封測需求升溫下的受惠焦點，公司8月營收達7.98億元，月增16.06%、年增24.85%，創47個月新高，並連續4個月營收月增；前8月累計營收53.99億元、年增15.54%。華東主要從事記憶體IC封裝與測試，客戶涵蓋南亞科、華邦電等，法人預期在記憶體需求維持高檔及傳統旺季帶動下，下半年營運可望優於上半年。

此外，華邦電日前宣布以全現金方式收購英飛凌旗下NOR Flash及F-RAM相關事業，交易預計2027年下半年完成。由於華東與華邦電具有長期合作關係，法人認為，若華邦電完成海外記憶體事業整合並擴大產品與客戶版圖，後續封測委外需求值得關注。另一方面，封測供需緊俏也帶動部分協力廠調升價格，法人估計漲幅約達2至3成，有助改善相關業者毛利率。

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除記憶體封測外，AI、高效能運算與ASIC測試也成為市場另一條主線，欣銓近期獲大和資本首次納入研究，主要看好AI、HPC及ASIC先進晶圓測試需求，隨龍潭廠區逐步投產，市場關注其後續營收及獲利成長；頎邦則獲野村調升評等，市場焦點則集中在矽光子量產進展，以及韓系供應鏈可能帶來的DDIC後段封測轉單。

法人認為，AI半導體需求已從前段晶圓製造逐步向後段封裝與測試延伸，從先進封裝、HBM測試，到ASIC、矽光子及成熟記憶體封測，都可能成為下一階段產業需求增長來源。不過，封測廠大舉擴產也意味著資本支出快速增加，後續仍須觀察實際稼動率、訂單能見度及價格變化，才能確認本輪AI封測行情能否轉化為持續性的獲利成長。

※本文授權自工商時報，原文：見此

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