《電子零件》訂單能見度佳，欣興H2旺季動能衝鋒

IC載板暨PCB大廠欣興（3037）董事長曾子章表示，受惠載板需求成長，上半年淡季營收維持雙位數成長。隨著新產品拉貨動能啟動，下半年訂單能見度佳，各產線稼動率將逼近滿載狀態，對下半年旺季營運樂觀。法人看好欣興第三季營收挑戰新高，獲利亦將顯著回溫。

欣興2018年1～5月自結合併營收278.36億元，年增15.61％，創同期新高。首季雖適逢淡季，本業營運小幅虧損，在業外收益持穩高檔挹注下，首季稅後淨利1.72億元，季減78.82％、年增70.38％，每股盈餘0.12元，雙創近5年同期高點。

對於今年上半年淡季營收維持顯著成長動能，曾子章指出，主要以載板需求成長最穩定，近年投入高階載板，使公司提供服務、交貨、成本的競爭力都不錯，而5G、人工智慧（AI）等新應用產生的需求優於去年底時預估，預期需求旺度可望延續到明年。

曾子章妙喻，現在客戶需求像「極端氣候」，上下半年需求量落差大。由於消費性產品客戶正在轉換新產品，3～5月是欣興營運較辛苦時期。以新產品推出進度來看，6月會有些許訂單出現、7月展開拉貨，目前也致力調整結構，希望縮減上下半年的營運比重落差。

針對軟硬結合板（RFPCB）需求，曾子章指出，隨著電子產品朝輕薄短小趨勢發展，相關產品應用及客戶均增加，帶動軟硬結合板需求逐漸成長。他認為，由於需具備軟板、硬板能力，軟板複合板進入門檻較高，又因製程跟硬板關聯較高，對由硬板跨入的業者較具優勢。

至於類載板（SLP）生產需求狀況，曾子章表示，經過幾個月的學習練兵後，類載板去年第四季已開始獲利，生產良率在同業中位處中高水準。以今年來看，預計需求自6月起將陸續浮現，明後年亦可望有新客戶開始小量生產。

時報資訊 記者林資傑／桃園報導