華為「韜定律」追上來了？曲建仲：5年內台積電完全不用怕

台大電機博士曲建仲（曲博）於中天新聞《財經風向球》節目中表示，華為在無法取得EUV設備的情況下，透過「韜定律」另闢蹊徑，確實有機會縮小與先進製程的差距，但若要因此超越台積電，現階段仍「沒有辦法」。他更直言，台積電在製程上的領先優勢，5年內完全不用擔心，甚至可能不只5年。

韜定律有助7奈米　但難直接複製到3、2奈米

曲建仲指出，華為目前製程仍受限於設備條件，因此選擇用不同方式提升晶片效能。韜定律的核心概念，是把原本位於同一晶片上的標準單元拆分到不同晶片，再透過先進封裝垂直堆疊，藉此縮短電子訊號傳輸距離，提升運算速度。

他認為，這套方法在7奈米製程上「看起來確實有幫助」，因此華為雖然無法直接取得最先進設備，仍能用自己的方法追趕，「他跟台積電的距離就縮小」。但若進一步縮小到3奈米、2奈米，是否還適合採用相同做法，就有很大疑問。

原因在於，韜定律需要利用金屬柱連接堆疊晶片，部分區域還必須預留矽穿孔空間。在製程較成熟時，留下這些空間影響有限，但晶片已縮小至3奈米、2奈米時，再為微米級金屬柱騰出位置，就可能形成浪費。

能超車台積電？曲建仲：5年內不用擔心

對於華為是否可能靠韜定律「彎道超車」台積電，曲建仲直言，短期內不用擔心。他指出，台積電仍可依賴全球先進設備供應商持續推進製程，技術也不會停在原地。

「我認為可能也不只5年，但5年內完全不用擔心這種問題。」曲建仲表示，華為目前更重要的目標，是克服制裁限制，讓旗下手機晶片可以繼續進步、不至於原地踏步，而不是立刻在最先進製程上正面超越台積電。

20年前就看過華為「土法煉鋼」

談到華為的研發能力，曲建仲也分享自己約20年前任職外商時與華為接觸的經驗。當時他負責數位訊號處理器DSP，主要應用於手機基地台，而華為剛開始發展基地台業務，台灣工程師也曾前往協助。

曲建仲回憶，華為當時就是靠著「土法煉鋼」方式，不斷把基地台做到極致，不但成本夠低，效率也能達到標準；在中國大陸市場大量練兵後，產品穩定度逐步提升，最終甚至對既有國際大廠形成壓力。

也因為這段經歷，曲建仲坦言，華為的研發能量「是真的不能小看」，即使美國封鎖一度拖慢發展速度，也沒有真正把華為打垮。他最後強調，華為是一個「非常可敬的競爭對手」，台灣廠商絕對不能輕忽。

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