重磅！華為發布「韜定律」　料2031年產出「1.4奈米」晶片

晶片幾乎是未來科技發展的關鍵所在。大陸科技巨擘華為稱，預計到2031年，將設計出晶體管密度達1.4奈米製程的同等水準晶片。

《人民日報》客戶端報導，2026國際電路與系統研討會25日在大陸上海市舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在主旨演講中，正式發表「韜（τ）定律」。

何庭波指出，基於該定律，華為過去6年已成功設計並量產381款晶片，今年秋季，華為將發布新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。

• play_circle_outline 「死了麼」太觸霉頭？陸防孤獨死App　正式更名「在麼在麼」

何庭波表示，「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。

「韜定律」構建了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系。預計到2031年，基於該定律的高端晶片晶體管密度將達到1.4奈米製程的同等水準。（星島網）
本文獲星島網授權轉載