彭博：華為AI晶片「昇騰910C」發現台積電、三星先進零件

《彭博社》10月3日報導，研究公司TechInsights拆解時發現，在華為第三代昇騰910C的多個樣品中，發現了來自台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）和海力士半導體（SK Hynix Inc.）的先進組件。

TechInsights稱，華為加速器中使用的晶片是由台積電生產。他們還發現了三星和SK海力士生產的一種老一代高頻寬記憶體HBM2E。 TechInsights表示，在兩個不同的昇騰910C樣品中發現了這兩家製造商的組件。

華為當前一代的加速器910C是通過封裝兩個910B晶片製造而成。根據TechInsights最近對910C的調查，台積電在一份聲明中表示，該加速器使用的晶片「是該機構在2024年10月分析過的晶片，並非近期製造的晶片或採用更先進技術的晶片。」

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台積電還補充說，公司始終遵守所有出口管制規定，自2020年9月中旬以來便未再向華為供貨。

SK海力士則在聲明中表示：「自2020年限制措施實施以來，SK海力士已停止與華為的所有交易。SK海力士完全致力於嚴格遵守所有適用法律法規，包括美國出口法規。」

三星亦稱其「持續嚴格遵守」美國出口規則，並且「與法規中列出的實體沒有任何業務關係」。（香港01）

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文章授權轉載自《香港01》。